[發明專利]一種電路板生產工藝

有效

• 申請號: 201910746600.5
• 申請日: 2019-08-14
• 公開（公告）號: CN110337181B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 楊仙林
• 申請（專利權）人: 萬諾電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板生產工藝，它包括如下的生產步驟：

一、基板(1)前處理，所述基板(1)包括有兩塊以上的水平并列放置的單板，所述單板的前后邊沿相貼附，在相鄰兩個單板接觸位置的下部分別與鉸接合頁(11)相連，在相鄰兩個單板相接觸的邊沿位置上部設計有凸出的滑動條(12)，所述基板(1)兩個相連單板接觸位置下部通過調節模塊(2)相連，所述調節模塊(2)從左到右包括兩個以上的固定塊(21)，兩個相連所述固定塊(21)之間通過直桿(22)限位連接，將所述基板(1)的相鄰的兩個單板固定為一個平面板；

二、基板(1)印刷，在基板(1)的整體平面上進行印刷電路，并對印刷電路的元件接點位置進行打孔加工；

三、基板貼片，將基板(1)進行發料，對發料后的基板(1)進行烘烤，將烘烤后的基板(1)進行裝料，然后對裝料后的基板(1)進行錫膏印刷和通過點固定膠進行預操作，在通過檢測后將基板(1)依次送入高速貼片機和泛用貼片機進行貼片，然后再次進行檢測，對檢測合格的基板(1)和貼片元件進行回流焊，對回流焊后的貼片元件進行檢測和修理，然后將合格貼片后的基板(1)送入測試工位進行電路測試；

四、插孔元件焊接，對插入在基板(1)上的插件進行波峰焊，將波峰焊后的基板(1)進行檢測，然后經檢測后的基板(1)進行品質檢驗和修理；

五、基板(1)折彎，對基板(1)兩個單板上部的滑動條(12)進行抽取，推動所述直桿(22)使得兩個相鄰的固定塊(21)分離，將所述基板(1)沿兩個相鄰單板接觸邊沿通過鉸接合頁(11)進行彎折，將彎折后基板(1)的兩個單板(1)進行固定；對折彎后的基板(1)再次進行品質檢驗和修理；

六、對折彎后的基板進行包裝出貨。

2.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于：所述調節模塊(2)的固定塊(21)內設計有左右貫穿的T型槽(23)，所述直桿(22)的截面為T型，裝配在所述固定塊的T型槽(23)內，所述固定塊(21)下部設計有可以將所述直桿(22)左右推動的調節齒(24)；所述調節模塊(2)左側固定塊內設計有垂直于所述T型槽(23)的插入槽(25)，當所述基板彎折后，所述直桿(22)前端可以插入所述插入槽(25)內將所述基板(1)彎折后的形狀固定住。

3.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于：所述基板(1)相連兩個單板接觸位置上部邊沿設計為圓角邊。

4.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于：所述滑動條(12)放置在所述基板(1)兩個單板中間時，所述滑動條(12)上部凸出部分覆蓋有絕緣的脫模層(13)。