[發明專利]嵌入式銅塊印制板的加工方法及印制板

在審

• 申請號: 201910740081.1
• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110678013A
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 胡倫洪;房鵬博;關志鋒;蔣茂勝
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 鄭晨鳴

本發明公開了嵌入式銅塊印制板的制作方法，主要包括如下步驟：S1對芯板上嵌入銅塊區域開槽；S2對內芯PP上嵌入銅塊區域開槽；S3對輔料上嵌入銅塊區域開槽；S4對頂底層上鉚合芯板與內芯PP；S5將銅塊嵌入印制板上的開槽內，印制板的頂底層放置輔料和流動性半固化片，壓合；S6最后，磨印制板，形成一種適用于雙層或多層印制板的加工制作方法。又通過設置芯板層、輔料層、頂底層，以及銅塊，芯板層位于印制板的中部，印制板從中間到兩側為對稱式結構，形成一種嵌有銅塊的內層采用不流動PP的雙層或多層印制板。

技術領域

本發明涉及印制板技術領域，具體為嵌入式銅塊印制板的加工方法及印制板。

背景技術

當印制板在設計中出現單雙面、多面印制板，以及印制板內層采用不流動PP時，需要嵌入銅塊要求時按傳統的設計及加工方法無法制作的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種嵌入式銅塊印制板的加工方法及印制板，從而解決單雙面、多面印制板，嵌入銅塊的問題。

本發明為解決其技術問題一方面提供的技術方案是：嵌入式銅塊印制板的制作方法，主要包括如步驟，對芯板上嵌入銅塊區域開槽；對內芯PP上嵌入銅塊區域開槽；對輔料上嵌入銅塊區域開槽；對頂底層上鉚合芯板與內芯PP；將銅塊嵌入印制板上的開槽內，印制板的頂底層放置輔料和流動性半固化片，進行壓合；最后，磨印制板。

作為上述方案的改進，在印制板的頂底層放置輔料和流動性半固化片后，通過高溫、高壓使半固化片熔化、流動進行銅塊與印制板結合區域的填膠。

本發明一方面的有益技術效果是：通過在芯板、內芯PP、輔料上設置開槽，對頂底層上鉚合芯板與內芯PP，通過在印制板的底層放置輔料和流動性半固化片，進行壓合，最后進行磨印制板，形成一種適用于雙層或多層印制板的加工制作方法。

本發明為解決其技術問題另一方面還提供印制板，可通過上述的銅塊印制板的制作方法制得，包括戲班曾、輔料層、頂底層，以及銅塊，芯板層位于印制板的中部，所述印制板從中間到兩側為對稱式結構。

作為上述方案的改進，所述芯板層的上部為Core4350B層、所述Core4350B層上部為輔料層，所述輔料層的上部為流動PP層，所述流動PP層的上部為頂底層。

作為上述方案的改進，所述芯板層包括芯板和內芯PP，所述內芯PP為不流動PP。

作為上述方案的進一步改進，所述芯板、內芯PP、輔料、頂底層上均設有開槽。

作為上述方案的進一步改進，所述芯板上的開槽尺寸比所述銅塊的尺寸單邊大4mil。

作為上述方案的進一步改進，所述內芯PP上開槽尺寸比所述銅塊的尺寸到單邊大6mil。

作為上述方案的進一步改進，所述輔料上開槽尺寸比所述銅塊的尺寸單邊大6mil。

作為上述方案的進一步改進，所述輔料為銅箔。

本發明的有益技術效果是：通過設置芯板層、輔料層、頂底層，以及銅塊，芯板層位于印制板的中部，印制板從中間到兩側為對稱式結構，形成一種嵌有銅塊的內層采用不流動PP的雙層或多層印制板。

附圖說明

為了更清楚的說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖做簡單說明。

圖1為本發明嵌入式銅塊印制板的制作方法的流程圖；

圖2為本發明印制板一種實施方式的結構示意圖。

圖3為本發明印制板第二種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式