[發明專利]嵌入式銅塊印制板的加工方法及印制板在審
| 申請號： | 201910740081.1 | 申請日： | 2019-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN110678013A | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發明（設計）人： | 胡倫洪;房鵬博;關志鋒;蔣茂勝 | 申請（專利權）人： | 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 鄭晨鳴 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅塊 印制板 開槽 嵌入 多層印制板 芯板層 芯板 對稱式結構 半固化片 輔料層 嵌入式 鉚合 內層 內芯 嵌有 壓合 制作 流動 加工 | ||
1.嵌入式銅塊印制板的制作方法，主要包括如下步驟：
S1對芯板上嵌入銅塊區域開槽；
S2對內芯PP上嵌入銅塊區域開槽；
S3對輔料上嵌入銅塊區域開槽；
S4對頂底層上鉚合芯板與內芯PP；
S5將銅塊嵌入印制板上的開槽內，印制板的頂底層放置輔料和流動性半固化片，壓合；
S6最后，磨印制板。
2.根據權利要求1所述的嵌入式銅塊印制板的制作方法，其特征在于：在印制板的頂底層放置輔料和流動性半固化片后，通過高溫、高壓使半固化片熔化、流動進行銅塊與印制板結合區域的填膠。
3.印制板，其特征在于：通過權利要求1至2任一項所述的嵌入式銅塊印制板的制作方法制得，包括芯板層、輔料層、頂底層，以及銅塊，所述芯板層位于所述印制板的中部，所述印制板從中間到兩側為對稱式結構。
4.根據權利要求3所述的嵌入式銅塊印制板的制作方法，其特征在于：所述芯板層的上部為Core4350B層、所述Core4350B層上部為輔料層，所述輔料層的上部為流動PP層，所述流動PP層的上部為頂底層。
5.根據權利要求3所述的印制板，其特征在于：所述芯板層包括芯板和內芯PP，所述內芯PP為不流動PP。
6.根據權利要求5所述的印制板，其特征在于：所述芯板、內芯PP、輔料層、頂底層上均設有開槽。
7.根據權利要求6所述的印制板，其特征在于：所述芯板上的開槽尺寸比所述銅塊的尺寸單邊大4mil。
8.根據權利要求5所述的印制板，其特征在于：所述內芯PP上開槽尺寸比所述銅塊的尺寸單邊大6mil。
9.根據權利要求5所述的印制板，其特征在于：所述輔料層上開槽尺寸比所述銅塊的尺寸單邊大6mil。
10.根據權利要求5所述的印制板，其特征在于：所述輔料為銅箔。
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