[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201910738802.5
• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110460381A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 李清
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 11363 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 逯長明;許偉群<國際申請>=<國際公布>

本申請提供了一種光模塊，包括電路板，所述電路板上設置MCU和金手指；所述電路板上還包括第一緩啟芯片和第二緩啟芯片；所述MCU的SDA引腳與所述金手指的SDA引腳之間串聯第一緩啟芯片；所述MCU的SCL引腳與所述金手指的SCL引腳之間串聯第二緩啟芯片。本申請提供的光模塊，第一緩啟芯片可以減少或消除光模塊熱插拔過程中SDA的下沖電壓，第二緩啟芯片可以減少或消除光模塊熱插拔過程中SCL的下沖電壓，保證光模塊熱插拔過程中SDA和SCL的高電平電壓在2.31V以上，避免SDA和SCL電平被拉低導致客戶系統單板I2C掛死，有助于提高光模塊的健壯性，保證客戶系統通訊的穩定。

技術領域

本申請涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊主要用于光電轉換，光模塊的發射端將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸出去，光模塊的接收端接收到光信號轉換為電信號。具體的，光模塊主用于客戶系統單板上，光模塊和客戶系統之間的通訊是通過金手指上的I2C總線連接的。I2C總線具有兩根雙向信號線，一根是數據線SDA，一根是時鐘線SCL。SCL線為高電平期間，SDA線由高電平向低電平的變化表示起始信號；SCL線為高電平期間，SDA線由低電平向高電平的變化表示終止信號。

在光模塊插入板卡的瞬間，由于光模塊內部電源緩啟動的作用，VDD初始狀態為0V，MCU的I/O內部有到VDD的保護二極管，此時保護二極管導通，導致其I/O的電壓降低，從而將單板I2C電平拉低，金手指I2C和VDD之間有瞬時壓差。而且SDA和SCL被拉低的時間并不一定完全同步，即可能SCL會先于SDA被拉低，也可能SDA先于SCL被拉低。當SDA先于SCL被拉低，并且電平的幅度低于I2C總線低電平的閾值VIL，就會造成一定概率下形成起始信號，此時客戶該型號單板I2C支持多主機通信，誤認為I2C總線上有其他主機并占用總線，從而處于等待狀態，不與光模塊進行通信，進而使客戶系統單板的I2C處于掛死。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，改善光模塊熱插拔過程中SDA和SCL下沖電平，避免下沖電壓過大導致客戶系統單板I2C掛死的風險。

本申請提供了一種光模塊，包括電路板，所述電路板上設置MCU和金手指；所述電路板上還包括第一緩啟芯片和第二緩啟芯片；

所述MCU的SDA引腳與所述金手指的SDA引腳之間串聯所述第一緩啟芯片；所述MCU的SCL引腳與所述金手指的SCL引腳之間串聯所述第二緩啟芯片。

本申請提供的光模塊中，MCU的SDA引腳與金手指的SDA引腳之間串聯第一緩啟芯片，MCU的SCL引腳與金手指的SCL引腳之間串聯第二緩啟芯片。因此，本申請提供的光模塊可以通過第一緩啟芯片減小或消除光模塊熱插拔過程中SDA的下沖電壓，可以通過第二緩啟芯片減小或消除光模塊熱插拔過程中SCL的下沖電壓，保證光模塊熱插拔過程中SDA和SCL的高電平電壓在2.31V以上，避免SDA和SCL電平被拉低導致客戶系統單板I2C掛死。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡單元結構示意圖；

圖3為本申請實施例中提供的一種光模塊的結構示意圖；

圖4為本申請實施例中提供的一種光模塊的分解結構示意圖；

圖5為本申請實施例中提供的一種光模塊的局部結構示意圖。

具體實施方式