[發明專利]一種光模塊在審
| 申請號： | 201910738802.5 | 申請日： | 2019-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN110460381A | 公開（公告）日： | 2019-11-15 |
| 發明（設計）人： | 李清 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/40 | 分類號： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 11363 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 逯長明;許偉群<國際申請>=<國際公布> |
| 地址： | 266555山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 光模塊熱插拔 電路板 光模塊 金手指 客戶系統 下沖 串聯 高電平電壓 健壯性 單板 申請 保證 通訊 | ||
【權利要求書】：
1.一種光模塊，包括電路板，所述電路板上設置MCU和金手指；其特征在于，所述電路板上還包括第一緩啟芯片和第二緩啟芯片；
所述MCU的SDA引腳與所述金手指的SDA引腳之間串聯第一緩啟芯片；所述MCU的SCL引腳與所述金手指的SCL引腳之間串聯第二緩啟芯片。
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一緩啟芯片和第二緩啟芯片分別為MOS管。
3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一緩啟芯片為第一P型MOS管，所述第一P型MOS管的柵極連接VCC，所述第一P型MOS管的漏極連接所述MCU的SDA引腳，所述第一P型MOS管的源極連接所述金手指的SDA引腳；
所述第二緩啟芯片為第二P型MOS管，所述第二P型MOS管的柵極連接VCC，所述第二P型MOS管的漏極連接所述MCU的SCL引腳，所述第二P型MOS管的源極連接所述金手指的SCL引腳。
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