[發明專利]一種電路板的激光揭蓋方法在審
| 申請號： | 201910738729.1 | 申請日： | 2019-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN110536553A | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發明（設計）人： | 張成立;徐光龍;王強;李東海;茆昊奇;黃禮樹 | 申請（專利權）人： | 寧波華遠電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 33102 寧波誠源專利事務所有限公司 | 代理人： | 袁忠衛<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銅板 絕緣層 開窗 固化 下層 軟板 上層 內層 銅層 電路板 產品平整度 激光切割 上下表面 線路制作 疊層 揭蓋 壓合 切割 激光 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板的激光揭蓋方法，其特征在于包括以下步驟：
1)先制作內層軟板；
2)在內層軟板的上下表面覆上一層開窗的PP固化片；
3)接著將上下二塊覆銅板，并對絕緣層進行激光切割至銅層；
4)將上層覆銅板的絕緣層對應設于上層開窗的PP固化片上方，將下層覆銅板的絕緣層對應設于下層開窗的PP固化片的下方，將上層覆銅板、上層開窗的PP固化片、內層軟板、下層開窗的PP固化片和下層覆銅板進行疊層壓合；
5)對覆銅板的銅層進行線路制作；
6)最后揭掉切割的絕緣層。
2.根據權利要求1所述的激光揭蓋方法，其特征在于：所述步驟3)的覆銅板的絕緣層切割的寬度與PP開窗的寬度相對應。
3.根據權利要求1所述的激光揭蓋方法，其特征在于：所述步驟4)疊層壓合時，覆銅板的切割處與PP開窗位置相對應。
4.根據權利要求1所述的激光揭蓋方法，其特征在于：所述步驟5)的線路制作是對銅層進行線路蝕刻，并且對應于絕緣層切割位置的銅層被直接蝕刻掉。
5.根據權利要求1所述的激光揭蓋方法，其特征在于：所述步驟3)的覆銅板是將銅層與絕緣層壓合制備而成。
6.根據權利要求1所述的激光揭蓋方法，其特征在于：所述上層開窗和下層開窗位置和大小保持一致。
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