[發明專利]一種電路板的激光揭蓋方法

在審

• 申請號: 201910738729.1
• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110536553A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強;李東海;茆昊奇;黃禮樹
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 33102 寧波誠源專利事務所有限公司
• 代理人: 袁忠衛<國際申請>=<國際公布>=<進入

一種電路板的激光揭蓋方法，其特征在于包括以下步驟：1)先制作內層軟板；2)在內層軟板的上下表面覆上一層開窗的PP固化片；3)接著將上下二塊覆銅板，并對絕緣層進行激光切割至銅層；4)將上層覆銅板的絕緣層對應設于上層開窗的PP固化片上方，將下層覆銅板的絕緣層對應設于下層開窗的PP固化片的下方，將上層覆銅板、上層開窗的PP固化片、內層軟板、下層開窗的PP固化片和下層覆銅板進行疊層壓合；5)對覆銅板的銅層進行線路制作；6)最后揭掉切割的絕緣層。它具有工藝合理、操作方便的特點，產品平整度好，剛性好，有效提高了產品質量，提高了經濟效益。

技術領域

本發明涉及一種電路板的激光揭蓋方法。

背景技術

常規PP半固化片作為硬板支撐層多為單攝產品，其工藝流程為：內層軟板－PP開窗－純銅箔－疊層壓合－鉆孔沉銅鍍銅－線路蝕刻(如圖1所示)。這種工藝使用于普通單攝產品，工藝簡單，但是平整度欠佳，針對面積較大要求高的雙攝產品無法滿足平整度的要求。

目前常規的雙攝產品是以PP固化片+硬質附銅板作為硬板支撐層，其常規工藝流程為：內層軟板－PP開窗－覆銅板開窗－疊層壓合－線路制作－激光揭蓋－撕去絕緣層(如圖2所示)。此種方案為PP+覆銅板方案，平整度好，剛性好，但此種揭蓋方式對于產品的品質風險大，原因在于：1、由于產品已經疊層，厚度有高低不平，激光揭蓋工序能量深度不好控制；2、激光切割淺了，無法割透覆銅板絕緣層，導致無法揭蓋(揭蓋即軟板區域開窗)；3、激光切割深了，容易切割到底下的PP層，導致PP上有印記(都是絕緣層，能量不易識別)；4、如果PP切合偏位了，激光會直接燒到內層軟板的覆蓋膜上，導致導體燒傷(都是絕緣層，能量不易識別)；5、如果激光切割偏位了，激光會直接燒到內層軟板的覆蓋膜上，導致導體燒傷(都是絕緣層，能量不易識別)；6、PP燒傷、內層軟板燒傷品質隱患大，且不容易檢驗。7、此時已經接近成品，若有不良產品報廢損失較大。

經查，現有專利號為CN201610945574.5的中國專利《一種新型軟硬結合板的揭蓋方法》，其步驟為：(1)軟硬結合板的內層覆蓋膜貼合并覆蓋一層PP半固化片后，在手指開窗處或接地點處，通過絲網印刷方式印刷一層可退洗油墨，形成可退洗油墨保護膜；(2)覆銅膜疊層壓合，在180℃的溫度下壓合3h；(3)壓合成型后進行鉆孔、電鍍、貼干膜、曝光和顯影；(4)顯影后使用酸性蝕刻藥水進行蝕刻處理(5)蝕刻完成后使用堿性藥水進行去膜。這種不是采用激光切割揭蓋，不是用于雙攝產品。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電路板的激光揭蓋方法，其工藝合理、操作簡單方便，具有平整度好、成品率高的特點。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種電路板的激光揭蓋方法，其特征在于包括以下步驟：

1)先制作內層軟板；

2)在內層軟板的上下表面覆上一層開窗的PP固化片；

3)接著將上下二塊覆銅板，并對絕緣層進行激光切割至銅層；

4)將上層覆銅板的絕緣層對應設于上層開窗的PP固化片上方，將下層覆銅板的絕緣層對應設于下層開窗的PP固化片的下方，將上層覆銅板、上層開窗的PP固化片、內層軟板、下層開窗的PP固化片和下層覆銅板進行疊層壓合；

5)對覆銅板的銅層進行線路制作；

6)最后揭掉切割的絕緣層。

作為改進，所述步驟3)的覆銅板的絕緣層切割的寬度與PP開窗的寬度相對應。

優選，所述步驟3)的覆銅板是將銅層與絕緣層壓合制備而成。

作為改進，所述步驟4)疊層壓合時，覆銅板的切割處與PP開窗位置相對應。

作為改進，所述步驟5)的線路制作是對銅層進行線路蝕刻，并且對應于絕緣層切割位置的銅層被直接蝕刻掉。