[發(fā)明專利]芯片轉(zhuǎn)移方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910738573.7
• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110429051B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉召軍;邱成峰;莫煒靜;鄭漢宇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市思坦科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，包括：

將彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)，以吸附具有第一間距的所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片，所述彈性膜的第一表面涂覆有膠層，其中，所述第一間距為兩個相鄰芯片之間的間距，是晶圓被切割后的原始間距，或是所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片經(jīng)過重新排布后兩個相鄰芯片之間的間距；第二間距根據(jù)目標(biāo)件上預(yù)設(shè)的芯片轉(zhuǎn)移位置進(jìn)行設(shè)定的，所述第二間距與所述目標(biāo)件上預(yù)設(shè)的芯片轉(zhuǎn)移位置相等；

在至少一個方向上拉伸所述彈性膜以調(diào)整所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的之間距離為第二間距；

所述彈性膜上還包括預(yù)設(shè)的拉伸點(diǎn)，拉伸點(diǎn)包括若干個第一拉伸點(diǎn)和第二拉伸點(diǎn)，第一拉伸點(diǎn)為縱向拉伸點(diǎn)，第二拉伸點(diǎn)為橫向拉伸點(diǎn)；

所述彈性膜上還設(shè)有第一位置標(biāo)記，第一位置標(biāo)記的位置根據(jù)拉伸程度不同相對位置也發(fā)生變化；

將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件；

所述目標(biāo)件對至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片第二表面的粘性大于彈性件對至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片第一表面的粘性；

所述將所述彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)之前，還包括：

對承載所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的芯片基板進(jìn)行切割，以分離所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件之后，還包括：

將所述彈性膜的第一表面與所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)分離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述彈性膜上還設(shè)有第一位置標(biāo)記，所述將彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)包括：

根據(jù)第一位置標(biāo)記將所述彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述目標(biāo)件還設(shè)有第二位置標(biāo)記，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上包括：

根據(jù)所述第一位置標(biāo)記和所述第二位置標(biāo)記將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上之前，還包括：

在目標(biāo)件的預(yù)設(shè)位置上涂覆焊接料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述在目標(biāo)件的預(yù)設(shè)位置上涂覆焊接料之后還包括：

加熱所述目標(biāo)件以融化焊接料；

將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件，還包括：

根據(jù)所述預(yù)設(shè)位置將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上；

通過冷卻所述焊接料將所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第二側(cè)與目標(biāo)件固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述膠層為紫外失粘膠，所述將所述彈性膜的第一表面與所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)分離之前還包括：

使用紫外光線照射涂覆有所述膠層的所述彈性膜，以降低所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)與所述彈性膜的粘性。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上之后還包括：

通過剛性按壓件按壓所述彈性膜的第二表面以將所述至少兩個待轉(zhuǎn)移芯片的第二側(cè)與所述目標(biāo)件連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述剛性按壓件為平板狀或滾筒狀。