[發(fā)明專利]芯片轉(zhuǎn)移方法

有效

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• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110429051B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉召軍;邱成峰;莫煒靜;鄭漢宇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市思坦科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明公開了一種芯片轉(zhuǎn)移方法，包括：將彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)，以吸附具有第一間距的所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片，所述彈性膜的第一表面涂覆有膠層；在至少一個(gè)方向上拉伸所述彈性膜以調(diào)整所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的之間距離為第二間距；將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件。解決現(xiàn)有芯片巨量轉(zhuǎn)移問題，實(shí)現(xiàn)了提高轉(zhuǎn)移效率和降低轉(zhuǎn)移成本的效果，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了芯片轉(zhuǎn)移時(shí)的密度調(diào)整。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及芯片的轉(zhuǎn)移技術(shù)，尤其涉及一種芯片轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

Micro-LED是新一代顯示技術(shù)，比現(xiàn)有的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具備一系列優(yōu)勢，可以預(yù)見，未來必將廣泛應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域。

轉(zhuǎn)移是Micro-LED芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)移方法一般為：將現(xiàn)成采購的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐個(gè)切割，再逐個(gè)(或幾十個(gè)一起)轉(zhuǎn)貼到目標(biāo)件上，轉(zhuǎn)移效率低下，生產(chǎn)成本很高，不適用于高精度顯示屏的制備工藝中。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片轉(zhuǎn)移方法，以提高巨量轉(zhuǎn)移芯片的轉(zhuǎn)移效率和降低轉(zhuǎn)移成本。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片轉(zhuǎn)移方法，包括：

將彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)，以吸附具有第一間距的所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片，所述彈性膜的第一表面涂覆有膠層；

在至少一個(gè)方向上拉伸所述彈性膜以調(diào)整所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的之間距離為第二間距；

將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件。

可選的，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件之后，還包括：

將所述彈性膜的第一表面與所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)分離。

可選的，所述將所述彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)之前，還包括：

對承載所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的芯片基板進(jìn)行切割，以分離所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片。

可選的，所述彈性膜上還設(shè)有第一位置標(biāo)記，所述將彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)包括：

根據(jù)第一位置標(biāo)記將所述彈性膜的第一表面覆蓋于至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)。

可選的，所述目標(biāo)件還設(shè)有第二位置標(biāo)記，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上包括：

根據(jù)所述第一位置標(biāo)記和所述第二位置標(biāo)記將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上。

可選的，所述將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上之前，還包括：

在目標(biāo)件的預(yù)設(shè)位置上涂覆焊接料。

可選的，所述在目標(biāo)件的預(yù)設(shè)位置上涂覆焊接料之后還包括：

加熱所述目標(biāo)件以融化焊接料；

將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上，以將所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片以所述第二間距轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)件，還包括：

根據(jù)所述預(yù)設(shè)位置將拉伸后的所述彈性膜的第一表面覆蓋在目標(biāo)件上；

通過冷卻所述焊接料將所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第二側(cè)與目標(biāo)件固定連接。

可選的，所述膠層為紫外失粘膠，所述將所述彈性膜的第一表面與所述至少兩個(gè)待轉(zhuǎn)移芯片的第一側(cè)分離之前還包括：