[發明專利]用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 201910737813.1
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110487159A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 賈鵬;謝曉昆;陳勇;袁俊;辜詩濤
• 申請（專利權）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;劉光明<國際申請>=<國際公布>

本發明公開一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置及其檢測方法，翹曲檢測裝置包括基座結構、升降座及水平限位件，基座結構具有第一水平承載面和第二水平承載面，升降座可升降地設于第一水平承載面的正上方，水平限位件固定連接在升降座，水平限位件面向第二水平承載面；于升降座下降至貼合在第一水平承載面時，水平限位件隨升降座下降至使水平限位件與第二水平承載面之間的間距等于第一間距，第一間距等于Tray盤的翹曲限值；升降座的升降可使標準Tray盤插入并貼合在升降座與第一水平承載面之間進而使水平限位件與第二水平承載面之間的間距等于第一間距加標準Tray盤的厚度。本發明能夠更加精確地檢測Tray盤的翹曲程度，且使得Tray盤的檢測操作簡單，效率提升。

技術領域

本發明涉及Tray盤翹曲檢測技術領域，尤其涉及一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置及其檢測方法。

背景技術

目前，IC測試、包裝、烘烤等流程都使用Tray盤作為容器，Tray盤是一種塑料材質的容器，在使用過程中難免發生變形，翹曲是最常見的一種異常，一旦Tray盤翹曲，則會嚴重影響使用，在測試時，因平整度不夠，機械手取放位置變得不精確，很容易對IC造成壓壞，甚至導致炸盤撒料(IC全部脫離原有位置)，所以來料和出貨時對Tray盤翹曲進行管控成為了必不可少的步驟。Tray盤翹曲在超過一定的形變量時就會影響使用，必須更換，不過目前沒有固定的比較合理的方式進行管控，多數是使用塞規進行測量。使用塞規進行測量的操作方式如下：首先，將Tray盤放置到水平桌面上(平整度足夠高)，目視觀察Tray盤是否與桌面存在間隙，用特定尺寸的塞規測量Tray盤與桌面之間的間隙，如果塞規可以輕易塞進間隙，則表示Tray盤不合格，如果塞規無法塞進間隙，則表示Tray盤合格。但是，使用塞規對單一結構的外部形變進行測量很難做到準確，進而會導致將Tray盤合格品誤認為是不合格品或者將Tray盤不合格品誤認為是合格品的情況發生，進而會造成Tray盤的浪費或者影響后續IC的抓取，而且使用塞規還存在操作難度大、效率低的缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，能夠更加精確地檢測Tray盤的翹曲程度，且使得Tray盤的檢測操作簡單，效率提升。

本發明的另一目的在于提供一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置的檢測方法，能夠更加精確地檢測Tray盤的翹曲程度，且使得Tray盤的檢測操作簡單，效率提升。

為實現上述目的，本發明提供了一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，包括基座結構、升降座以及水平限位件，所述基座結構具有第一水平承載面和第二水平承載面，所述升降座可升降地設于所述第一水平承載面的正上方，所述水平限位件固定連接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承載面；于所述升降座下降至貼合在所述第一水平承載面時，所述水平限位件隨所述升降座下降至使所述水平限位件與所述第二水平承載面之間的間距等于第一間距，所述第一間距等于Tray盤的翹曲限值；所述升降座的升降可使標準Tray盤插入并貼合在所述升降座與所述第一水平承載面之間進而使所述水平限位件與所述第二水平承載面之間的間距等于所述第一間距加標準Tray盤的厚度。

較佳地，所述第二水平承載面具有比所述第一水平承載面高的高度。

較佳地，所述基座結構包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承載面形成在所述基座，所述第二水平承載面形成在所述滑板。

較佳地，所述滑板的至少部分區域與所述第一水平承載面間隔設置以形成第一間隙，所述第一間隙的寬度不小于標準Tray盤的厚度，于標準Tray盤插入所述升降座與所述第一水平承載面之間時，所述第一間隙允許標準Tray盤插入其中。

較佳地，所述滑板的兩端分別裝設有滑板安裝腳，所述滑板安裝腳的下端安裝在所述基座。

較佳地，所述升降座的兩端分別裝設有可升降的升降安裝腳，所述升降座通過所述升降安裝腳安裝在所述基座結構。