[發明專利]用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 201910737813.1
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110487159A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 賈鵬;謝曉昆;陳勇;袁俊;辜詩濤
• 申請（專利權）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;劉光明<國際申請>=<國際公布>

1.一種用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，包括基座結構、升降座以及水平限位件，所述基座結構具有第一水平承載面和第二水平承載面，所述升降座可升降地設于所述第一水平承載面的正上方，所述水平限位件固定連接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承載面；于所述升降座下降至貼合在所述第一水平承載面時，所述水平限位件隨所述升降座下降至使所述水平限位件與所述第二水平承載面之間的間距等于第一間距，所述第一間距等于Tray盤的翹曲限值；所述升降座的升降可使標準Tray盤插入并貼合在所述升降座與所述第一水平承載面之間進而使所述水平限位件與所述第二水平承載面之間的間距等于所述第一間距加標準Tray盤的厚度。

2.如權利要求1所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述第二水平承載面具有比所述第一水平承載面高的高度。

3.如權利要求1所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述基座結構包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承載面形成在所述基座，所述第二水平承載面形成在所述滑板。

4.如權利要求3所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述滑板的至少部分區域與所述第一水平承載面間隔設置以形成第一間隙，所述第一間隙的寬度不小于標準Tray盤的厚度，于標準Tray盤插入所述升降座與所述第一水平承載面之間時，所述第一間隙允許標準Tray盤插入其中。

5.如權利要求4所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述滑板的兩端分別裝設有滑板安裝腳，所述滑板安裝腳的下端安裝在所述基座。

6.如權利要求1所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述升降座的兩端分別裝設有可升降的升降安裝腳，所述升降座通過所述升降安裝腳安裝在所述基座結構。

7.如權利要求1所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述水平限位件為水平限位梁。

8.如權利要求1所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置，其特征在于，所述翹曲檢測裝置包括兩個相對間隔設置的所述升降座，分別對應所述基座結構的兩側設置，所述水平限位件的兩端分別固定連接在兩所述升降座，所述第二水平承載面形成在兩所述升降座之間。

9.一種如權利要求1至8任一項所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置的檢測方法，其特征在于：包括如下步驟：

將標準Tray盤插入并貼合在所述升降座與所述第一水平承載面之間；

將待檢測Tray盤水平放置在所述第二水平承載面；

使該待檢測Tray盤朝向所述水平限位件移動；

如果該待檢測Tray盤從所述水平限位件下方通過，則該待檢測Tray盤為良品；

如果該待檢測Tray盤無法從所述水平限位件下方通過，則該待檢測Tray盤為不良品。

10.如權利要求9所述的用于裝載IC的Tray盤的翹曲檢測裝置的檢測方法，其特征在于，所述“將標準Tray盤插入并貼合在所述升降座與所述第一水平承載面之間”包括：

將所述升降座升高至使所述升降座與所述第一水平承載面之間的間距大于該標準Tray盤的厚度；

將該標準Tray盤插入至所述升降座與所述第一水平承載面之間，該標準Tray盤承載在所述第一水平承載面上；及

將所述升降座下降至與該標準Tray盤相貼合。