[發明專利]一種miniled基板封裝方法

有效

• 申請號: 201910735331.2
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110635016B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林;李瑞;許凱
• 申請（專利權）人: 惠州市志金電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 陶潔雯

本發明公開了一種miniled基板封裝方法，包括以下步驟：備料步驟：準備雙面覆銅板，所述雙面覆銅板的厚度為100～1000μm，其中單層銅箔的厚度為12～35μm；鉆孔步驟：對所述雙面覆銅板進行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；鍍銅步驟：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；填孔步驟：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；異向導電膠制作步驟所用到的黑色樹脂熔化，并因表面張力包裹所述miniled芯片的側面，從而將芯片獨立包裹，實現芯片之間的相互隔離。

技術領域

本發明涉及一種miniled基板封裝方法。

背景技術

倒裝芯片的規格越來越小，正負極的間隙最小達20μm。目前普通銀漿或錫漿最小間隙只能實現正負極間隙為50μm的貼裝，而且難度巨大，易造成正負極的微短路。

Miniled模組芯片數量巨大，對于傳統的銀漿和錫膏工藝，在生產時，因固晶時間太長，漿料的溶劑易揮發，而造成貼裝的失效。

目前的Miniled模組的紅、綠及藍光芯片之間相互沒有隔離，像素點之間會形成串光，造成顏色的失真，或拖尾現象，影響視覺效果。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種miniled基板封裝方法，其能夠實現芯片之間的隔離，避免拖尾現象及顏色失真。

本發明的目的采用如下技術方案實現：

一種miniled基板封裝方法，包括以下步驟：

備料步驟：準備雙面覆銅板，所述雙面覆銅板的厚度為100～1000μm，其中單層銅箔的厚度為12～35μm；

鉆孔步驟：對所述雙面覆銅板進行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；

鍍銅步驟：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；

填孔步驟：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；

電路制作步驟：在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，并在所述電路設置電路焊盤；

阻焊層制作步驟：用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的底面涂覆，用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的頂面邊緣涂覆，以保護電路；

抗氧化層制作步驟：在所述電路焊盤的裸露表面鍍抗氧化層；

異向導電膠制作步驟:通過黑色樹脂將異向導電膠/異向導電膠膜貼附在需要貼裝miniled芯片的電路焊盤；

固晶步驟：將miniled芯片轉移至相應的所述電路焊盤，并將所述miniled芯片粘合在所述異向導電膠/異向導電膠膜的表面；

封裝步驟：將所述miniled芯片與所述電路焊盤通過回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述異向導電膠制作步驟所用到的黑色樹脂熔化，并因表面張力包裹所述miniled芯片的側面，而所述異向導電膠/異向導電膠膜在所述miniled芯片的底部受熱熔化，實現所述miniled芯片的底部焊盤與所述基板焊盤的導通焊接。

具體地，所述雙面覆銅板的樹脂層為BT樹脂。

具體地，所述雙面覆銅板為Tg值大于150攝氏度的FR4雙面覆銅板。

具體地，在所述填孔步驟中，將所述鉆孔填滿后，將鉆孔孔口邊緣處多余的樹脂或油墨研磨去掉，以使所述鉆孔孔口邊緣處平整。

具體地，所述抗氧化層為鎳金、鎳鈀金或OSP抗氧化膜。