[發(fā)明專利]一種miniled基板封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910735331.2
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110635016B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康孝恒;蔡克林;李瑞;許凱
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市志金電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 陶潔雯

1.一種miniled基板封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

備料步驟：準備雙面覆銅板，所述雙面覆銅板的厚度為100～1000μm，其中單層銅箔的厚度為12～35μm；

鉆孔步驟：對所述雙面覆銅板進行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；

鍍銅步驟：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；

填孔步驟：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；

電路制作步驟：在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，并在所述電路設(shè)置電路焊盤；

阻焊層制作步驟：用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的底面涂覆，用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的頂面邊緣涂覆，以保護電路；

抗氧化層制作步驟：在所述電路焊盤的裸露表面鍍抗氧化層；

異向?qū)щ娔z制作步驟:通過黑色樹脂將異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜貼附在需要貼裝miniled芯片的電路焊盤；

固晶步驟：將miniled芯片轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的所述電路焊盤，并將所述miniled芯片粘合在所述異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜的表面；

封裝步驟：將所述miniled芯片與所述電路焊盤通過回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述異向?qū)щ娔z制作步驟所用到的黑色樹脂熔化，并因表面張力包裹所述miniled芯片的側(cè)面，而所述異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜在所述miniled芯片的底部受熱熔化，以將所述miniled芯片的底部焊盤與所述基板的焊盤導(dǎo)通焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：所述雙面覆銅板的樹脂層為BT樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：所述雙面覆銅板為Tg值大于150攝氏度的FR4雙面覆銅板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：在所述填孔步驟中，將所述鉆孔填滿后，將鉆孔孔口邊緣處多余的樹脂或油墨研磨去掉，以使所述鉆孔孔口邊緣處平整。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：所述抗氧化層為鎳金、鎳鈀金或OSP抗氧化膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：所述異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜的導(dǎo)電粒子的球徑為5～10μm，所述導(dǎo)電粒子采用鉍-錫合金。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：所述miniled芯片為miniled倒裝芯片，將所述miniled倒裝芯片的正、負極分別通過所述異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜來實現(xiàn)與基板的正負極焊盤電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：在所述封裝步驟中，通過對所述miniled芯片進行模壓灌膠或印刷封膠的方式進行封裝，使所述miniled芯片表面形成封裝膠。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的miniled基板封裝方法，其特征在于：在所述異向?qū)щ娔z制作步驟中，所述異向?qū)щ娔z/異向?qū)щ娔z膜的厚度為10～12μm。