[發明專利]高精度大板級微組裝設備

在審

• 申請號: 201910732692.1
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN112349636A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 王敕
• 申請（專利權）人: 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 楊淑霞

本發明提供一種高精度大板級微組裝設備，其包括：晶圓臺、第一傳送機構、旋轉機構、第二傳送機構以及裝片臺；所述第一傳送機構位于所述晶圓臺上方，其將晶圓臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上；所述旋轉機構位于所述晶圓臺和裝片臺之間，其包括：以垂直于臺面的軸線為轉軸進行旋轉的轉臺，所述轉臺接收來自所述第一傳送機構的芯片，并通過旋轉運動將芯片傳送至第二傳送機構處；所述第二傳送機構位于所述裝片臺上方，所述第二傳送機構將所述轉臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上。本發明采用轉臺通過旋轉的方式進行裝片上料，其相比采用多個旋臂進行上料的方式，具有上料行程短、效率高的優點，利于提高裝片效率以及實現設備體積的小型化。

技術領域

本發明涉及晶圓片封裝技術領域，尤其涉及一種高精度大板級微組裝設備。

背景技術

面板級扇出型裝片機是半導體封裝生產線中的關鍵設備，其在芯片裝片中具有非常廣泛的應用。面板級扇出型裝片機需要從直徑12寸的大尺寸晶圓上取片，然后高速精準的貼裝在650X650尺寸的面板上。現有的面板級扇出型裝片機主要為旋臂式裝片機，即通過機械臂的旋轉實現芯片至基板周轉。然而，上述旋臂式裝片機通常需要多個旋臂配合工作，其需要面板級扇出型裝片機需要提供較長的運動行程，如此增大了設備的尺寸，且旋臂式裝片機也存在裝片效率不高的問題。因此，針對上述問題，有必要提出進一步地解決方案。

發明內容

本發明旨在提供一種，以克服現有技術中存在的不足。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種高精度大板級微組裝設備，其包括：晶圓臺、第一傳送機構、旋轉機構、第二傳送機構以及裝片臺；

所述第一傳送機構位于所述晶圓臺上方，其將晶圓臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上；

所述旋轉機構位于所述晶圓臺和裝片臺之間，其包括：以垂直于臺面的軸線為轉軸進行旋轉的轉臺，所述轉臺接收來自所述第一傳送機構的芯片，并通過旋轉運動將芯片傳送至第二傳送機構處；

所述第二傳送機構位于所述裝片臺上方，所述第二傳送機構將所述轉臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述第一傳送機構包括：第一傳送臂、設置于所述第一傳送臂端部的第一吸嘴以及驅動所述第一傳送臂動作的第一驅動結構，所述第一驅動結構包括：帶動所述第一傳送臂沿X軸方向運動的第一絲桿、帶動所述第一絲桿及其上第一傳動臂沿Z軸方向運動的第一氣缸。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述轉臺為一圓盤結構，所述圓盤結構的轉軸為通過圓盤中心的軸線。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述轉臺為一矩形板，所述矩形板的轉軸為通過矩形板中心的軸線。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述轉臺由一旋轉電機帶動旋轉，所述旋轉電機的電機軸通過法蘭與所述轉臺傳動連接。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述第二傳送機構包括：第二傳送臂、設置于所述第二傳送臂端部的第二吸嘴以及驅動所述第二傳送臂動作的第二驅動結構，所述第二驅動結構包括：帶動所述第二傳送臂沿X軸方向運動的第二絲桿、帶動所述第二絲桿及其上第二傳動臂沿Z軸方向運動的第二氣缸。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述第一傳送機構、旋轉機構、第二傳送機構以及裝片臺形成一上料工位，所述上料工位左右鏡像對稱地分布于所述晶圓臺的兩側。

作為本發明的高精度大板級微組裝設備的改進，所述高精度大板級微組裝設備還包括：第一視覺、第二視覺、第三視覺以及第四視覺，所述第一視覺位于所述晶圓臺的上部，并位于所述第一傳送機構的斜上方，所述第二視覺和第三視覺位于所述轉臺的上方，且所述第二視覺對應設置于上料位的上方，第三視覺對應設置于下料位的上方，所述第四視覺位于所述裝片臺的上部。