[發明專利]高精度大板級微組裝設備在審
| 申請號: | 201910732692.1 | 申請日: | 2019-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN112349636A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 王敕 | 申請(專利權)人: | 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 楊淑霞 |
| 地址: | 215513 江蘇省蘇州市常熟*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高精度 大板級微 組裝 設備 | ||
1.一種高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述高精度大板級微組裝設備包括:晶圓臺、第一傳送機構、旋轉機構、第二傳送機構以及裝片臺;
所述第一傳送機構位于所述晶圓臺上方,其將晶圓臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上;
所述旋轉機構位于所述晶圓臺和裝片臺之間,其包括:以垂直于臺面的軸線為轉軸進行旋轉的轉臺,所述轉臺接收來自所述第一傳送機構的芯片,并通過旋轉運動將芯片傳送至第二傳送機構處;
所述第二傳送機構位于所述裝片臺上方,所述第二傳送機構將所述轉臺上的芯片傳送至所述旋轉機構上。
2.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述第一傳送機構包括:第一傳送臂、設置于所述第一傳送臂端部的第一吸嘴以及驅動所述第一傳送臂動作的第一驅動結構,所述第一驅動結構包括:帶動所述第一傳送臂沿X軸方向運動的第一絲桿、帶動所述第一絲桿及其上第一傳動臂沿Z軸方向運動的第一氣缸。
3.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述轉臺為一圓盤結構,所述圓盤結構的轉軸為通過圓盤中心的軸線。
4.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述轉臺為一矩形板,所述矩形板的轉軸為通過矩形板中心的軸線。
5.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述轉臺由一旋轉電機帶動旋轉,所述旋轉電機的電機軸通過法蘭與所述轉臺傳動連接。
6.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述第二傳送機構包括:第二傳送臂、設置于所述第二傳送臂端部的第二吸嘴以及驅動所述第二傳送臂動作的第二驅動結構,所述第二驅動結構包括:帶動所述第二傳送臂沿X軸方向運動的第二絲桿、帶動所述第二絲桿及其上第二傳動臂沿Z軸方向運動的第二氣缸。
7.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述第一傳送機構、旋轉機構、第二傳送機構以及裝片臺形成一上料工位,所述上料工位左右鏡像對稱地分布于所述晶圓臺的兩側。
8.根據權利要求1所述的高精度大板級微組裝設備,其特征在于,所述高精度大板級微組裝設備還包括:第一視覺、第二視覺、第三視覺以及第四視覺,所述第一視覺位于所述晶圓臺的上部,并位于所述第一傳送機構的斜上方,所述第二視覺和第三視覺位于所述轉臺的上方,且所述第二視覺對應設置于上料位的上方,第三視覺對應設置于下料位的上方,所述第四視覺位于所述裝片臺的上部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





