[發明專利]一種板料定位搬運裝置

在審

• 申請號: 201910732382.X
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN110550442A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 王開來;賴漢進;盧國柱;吳偉文
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種板料定位搬運裝置，包括機架、設置在機架上的板料搬運機構以及驅動所述板料搬運機構進行移動的橫向驅動機構；其中，所述板料搬運機構包括安裝架、設置在安裝架上的吸盤組件、至少兩組定位組件以及驅動所述吸盤組件與所述定位組件做豎向運動的豎向動力機構；所述吸盤組件包括多個吸盤，所述定位組件包括用于對板料的定位孔部位進行定位的定位件；所述定位件上設有用于避讓板料放置臺上穿過所述定位孔的定位銷的避讓槽，該定位件的底面還設有用于吸附板料的定位孔周圍部位的吸孔。本發明用于在智能卡加工制造前，對作為原料的板料在搬運過程進行精確定位，使得板料在搬運前后的兩個工位上的定位準確，提高了產品的成品率。

技術領域

本發明涉及一種非接觸式智能卡制造設備，具體涉及一種板料定位搬運裝置。

背景技術

隨著非接觸式智能卡技術的發展，對智能卡的生產加工要求越來越高。在非接觸智能卡的制造過程中，首先在板料上繞制矩形線圈，接著將芯片焊接在線圈的天線上并進行封裝，最后再將另一層板料覆蓋在已封裝的層上，保證線圈以及芯片不會裸露出來。通常情況下，在非接觸能卡的制造過程中，前提是板料搬運及輸送過程中，擺放位置精度要精確，否則會影響后續一系列的問題，例如，降低繞制線圈精度、復合焊接加工精度以及板料之間重復貼合精度，最終導致廢品率高。

由于智能卡生產板料和覆蓋板料具有面積大、厚度薄、柔軟性好以及容易損壞等特點，因此，對智能卡生產板料或覆蓋板料進行定位和搬運具有很大難度，并且容易造成定位不準確，降低后續復合焊接加工的精度，同時，在輸送過程中容易損壞板料，降低產品的成品率。

發明內容

本發明的目的在于克服上述存在的問題，提供一種板料定位搬運裝置，該裝置用于在智能卡加工制造前，對作為原料的板料在搬運過程進行精確定位，使得板料在搬運前后的兩個工位上的定位準確，提高了產品的成品率。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

一種板料定位搬運裝置，包括機架、設置在機架上的板料搬運機構以及驅動所述板料搬運機構在板料的搬運前工位和搬運后工位之間往復運動的橫向驅動機構；其中，

所述板料搬運機構包括安裝架、設置在安裝架上的吸盤組件、至少兩組定位組件以及驅動所述吸盤組件與所述定位組件做豎向運動的豎向動力機構；所述吸盤組件包括多個用于吸住板料的吸盤，所述定位組件包括用于對板料的定位孔部位進行定位的定位件；所述定位件上設有用于避讓板料放置臺上穿過所述定位孔的定位銷的避讓槽，該定位件的底面還設有用于吸附板料的定位孔周圍部位的吸孔。

上述的板料定位搬運裝置工作原理是：