[發(fā)明專利]一種縱橫比大于一的半金屬盲孔加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910731404.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-08
• 公開（公告）號(hào): CN110557890A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘭富民;倪浩然;章宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣合科技(廣州)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 44438 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 楊樹民

本發(fā)明涉及一種縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，包括如下步驟：鉆設(shè)盲槽，選取適合的板材，在板材的表面鉆設(shè)盲孔，且使得孔深大于孔徑；鉆導(dǎo)流孔，以盲孔的直徑作為分割線劃分其兩側(cè)分別為保留區(qū)域和切割區(qū)域，在切割區(qū)域一側(cè)的孔底鉆設(shè)通孔，通孔不越過兩個(gè)區(qū)域的分隔線；沉銅電鍍，將板材整體進(jìn)行化學(xué)沉銅、電鍍工藝處理，在板材表面及盲操控的內(nèi)壁形成均勻的電鍍層；銑削切割，將板材移載至銑削機(jī)床，沿S2步驟中劃定的分割線作為切線將板材進(jìn)行銑削切割，去除切割區(qū)域；完成加工，經(jīng)過修邊及后處理工藝后，完成半金屬盲孔的加工。避免了孔內(nèi)樹脂脫落，從而導(dǎo)致的無法在半金屬盲孔內(nèi)制作焊盤或蓋帽銅的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半金屬盲孔加工領(lǐng)域，特別是涉及縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法。

背景技術(shù)

PCB(Printed CircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。為了滿足一定的功能要求，需在PCB上制作金屬化盲孔。目前由于電鍍能力的制約，對(duì)于縱橫比大于1的金屬化盲孔只能采用背鉆孔及樹脂塞孔的方式制作，一般流程如下：開料→內(nèi)層線路→壓合→鉆通孔(制背鉆孔用)→沉銅→板電→外層鍍孔圖形→背鉆→樹脂塞孔→砂帶磨板→外層鉆孔→正常后工序。但若背鉆孔的孔徑過大而介質(zhì)層的厚度相對(duì)較薄，樹脂塞孔后，部分背鉆孔會(huì)出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂與孔壁的結(jié)合力較差，使孔內(nèi)樹脂脫落，從而導(dǎo)致無法在背鉆孔上(金屬化盲孔)制作焊盤或蓋帽銅，造成生產(chǎn)板報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，包括如下步驟：

S1、鉆設(shè)盲槽，選取適合的板材，在板材的表面鉆設(shè)盲孔，且使得孔深大于孔徑；

S2、鉆導(dǎo)流孔，以盲孔的直徑作為分割線劃分其兩側(cè)分別為保留區(qū)域和切割區(qū)域，在切割區(qū)域一側(cè)的孔底鉆設(shè)通孔，通孔不越過兩個(gè)區(qū)域的分隔線；

S3、沉銅電鍍，將板材整體進(jìn)行化學(xué)沉銅、電鍍工藝處理，在板材表面及盲操控的內(nèi)壁形成均勻的電鍍層；

S4、銑削切割，將板材移載至銑削機(jī)床，沿S2步驟中劃定的分割線作為切線將板材進(jìn)行銑削切割，去除切割區(qū)域；

S5、完成加工，經(jīng)過修邊及后處理工藝后，完成半金屬盲孔的加工。

進(jìn)一步的，所述S2步驟中的通孔用于在S3步驟的化學(xué)沉銅、電鍍工藝中起到導(dǎo)流作用，使得盲孔內(nèi)形成流動(dòng)效果，使盲孔內(nèi)壁電鍍層更均勻。

進(jìn)一步的，所述S4步驟中，銑削機(jī)床上的銑刀以刀具邊緣貼合分割線的刀具路徑進(jìn)刀，銑削掉切割區(qū)域后保留區(qū)域內(nèi)剩余完整的半圓柱狀槽體。

進(jìn)一步的，所述S3步驟中，沉銅工藝為化學(xué)沉銅，其工藝步驟為依次進(jìn)行的磨板、上板、溶漲、去鉆污、中和、整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、解膠、沉銅和下板。

進(jìn)一步的，所述銑削切割工藝可替換為裁刀切割工藝、激光切割工藝、水切割工藝中的一種。

進(jìn)一步的，所述后處理工藝包括打磨、清洗、烘干、阻焊中的一種或組合。

本發(fā)明的工作原理為：盲孔即不鉆通板材的有底孔，縱橫比又稱深徑比，是盲孔的深度與盲孔直徑的比值。經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)論證而知，在盲孔的縱橫比小于1時(shí)，進(jìn)行化學(xué)沉銅、電鍍所獲得的電鍍層厚度更加均勻，各項(xiàng)性能相對(duì)優(yōu)異。而當(dāng)盲孔的縱橫比大于1時(shí)，隨著比值的增大，化學(xué)沉銅步驟時(shí)鍍銅液的流動(dòng)會(huì)受到液體張力、盲孔內(nèi)壁附著氣泡等因素的影響，而造成盲孔內(nèi)壁的電鍍層不均勻，從而影響整個(gè)板材的電性能。

針對(duì)上述問題，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種全新的半金屬盲孔加工工藝。值得一提的是本發(fā)明針對(duì)的是位置處于PCB板材邊緣的半金屬盲孔制備。首先在PCB板材上定位盲孔位置，以盲孔的孔徑圓心作為基點(diǎn)畫出分割線。以分割線區(qū)分其一側(cè)為保留區(qū)域，另一側(cè)為將會(huì)切除丟棄的切割區(qū)域。通過鉆孔設(shè)備在定位好的盲孔位置鉆設(shè)盲孔。其中鉆設(shè)深度大于鉆孔直徑。具體的縱橫比根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定。