[發明專利]一種縱橫比大于一的半金屬盲孔加工方法在審
| 申請號： | 201910731404.0 | 申請日： | 2019-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN110557890A | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 蘭富民;倪浩然;章宏 | 申請（專利權）人： | 廣合科技(廣州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44438 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 楊樹民 |
| 地址： | 510730 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盲孔 切割區域 半金屬 鉆設 分割線 通孔 銑削 切割 切線 后處理 板材表面 保留區域 沉銅電鍍 電鍍工藝 化學沉銅 盲孔加工 樹脂脫落 銑削機床 導流孔 電鍍層 分隔線 縱橫比 操控 蓋帽 焊盤 孔深 盲槽 內壁 修邊 移載 去除 加工 制作 | ||
1.一種縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、鉆設盲槽，選取適合的板材，在板材的表面鉆設盲孔，且使得孔深大于孔徑；
S2、鉆導流孔，以盲孔的直徑作為分割線劃分其兩側分別為保留區域和切割區域，在切割區域一側的孔底鉆設通孔，通孔不越過兩個區域的分隔線；
S3、沉銅電鍍，將板材整體進行化學沉銅、電鍍工藝處理，在板材表面及盲操控的內壁形成均勻的電鍍層；
S4、銑削切割，將板材移載至銑削機床，沿S2步驟中劃定的分割線作為切線將板材進行銑削切割，去除切割區域；
S5、完成加工，經過修邊及后處理工藝后，完成半金屬盲孔的加工。
2.根據權利要求1所述縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于：所述S2步驟中的通孔用于在S3步驟的化學沉銅、電鍍工藝中起到導流作用，使得盲孔內形成流動效果，使盲孔內壁電鍍層更均勻。
3.根據權利要求1所述縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于：所述S4步驟中，銑削機床上的銑刀以刀具邊緣貼合分割線的刀具路徑進刀，銑削掉切割區域后保留區域內剩余完整的半圓柱狀槽體。
4.根據權利要求1所述縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于：所述S3步驟中，沉銅工藝為化學沉銅，其工藝步驟為依次進行的磨板、上板、溶漲、去鉆污、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、解膠、沉銅和下板。
5.根據權利要求1所述縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于：所述銑削切割工藝可替換為裁刀切割工藝、激光切割工藝、水切割工藝中的一種。
6.根據權利要求1所述縱橫比大于1的半金屬盲孔加工方法，其特征在于：所述后處理工藝包括打磨、清洗、烘干、阻焊中的一種或組合。
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