[發明專利]基板組件、半導體封裝件和制造該半導體封裝件的方法

在審

• 申請號: 201910731355.0
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN110875291A
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 金度賢;吳瓊碩;姜善遠
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/18;H01L23/498;H01L21/98
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;王占杰

提供了基板組件、半導體封裝件以及制造該半導體封裝件的方法。所述半導體封裝件包括基板、位于所述基板上的第一半導體芯片、位于所述第一半導體芯片上的第二半導體芯片和連接結構。所述第二半導體芯片包括向外突出超過所述第一半導體芯片的一側的第一節段和位于所述第二半導體芯片的所述第一節段的底表面上的第二連接焊盤。所述連接結構包括位于所述基板與所述第二半導體芯片的所述第一節段之間的第一結構和穿過所述第一結構以與所述基板接觸且設置在所述第二連接焊盤與所述基板之間的第一柱狀導體，從而將所述第二半導體芯片電連接到所述基板。

相關申請的交叉引用

本專利申請要求于2018年9月4日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0105380的優先權，該韓國專利申請的全部內容通過引用的方式結合于本申請中。

技術領域

本發明構思涉及基板組件、包括該基板組件的半導體封裝件以及制造該半導體封裝件的方法。

背景技術

隨著電子工業的發展，電子產品要求在緊湊尺寸下的高性能操作。為了滿足這種需求，半導體芯片被堆疊在基板上，或者封裝件被堆疊在另一封裝件上。

可能需要使用諸如結合引線的各種方法將堆疊在基板上的半導體芯片連接到基板。或者，每一個半導體芯片被穿孔以形成其中可以提供貫穿硅通路(TSV)的孔，以將上芯片連接到基板或下芯片。

發明內容

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體封裝件包括基板、位于所述基板上的第一半導體芯片、位于所述第一半導體芯片上的第二半導體芯片和連接結構。所述第二半導體芯片包括向外突出超過所述第一半導體芯片的一側的第一節段和位于所述第二半導體芯片的所述第一節段的底表面上的第二連接焊盤。所述連接結構包括位于所述基板與所述第二半導體芯片的所述第一節段之間的第一結構和穿過所述第一結構以與所述基板接觸且設置在所述第二連接焊盤與所述基板之間的第一柱狀導體，從而將所述第二半導體芯片電連接到所述基板。

根據本發明構思的示例性實施例，一種基板組件包括基板和組裝在所述基板的頂表面上的連接結構。所述連接結構包括從所述基板向上延伸的第一結構和穿透所述第一結構以與所述基板接觸的第一柱狀導體。

根據本發明構思的示例性實施例，一種制造半導體封裝件的方法包括：準備設置有柱狀導體的基板；以及在所述基板上堆疊多個半導體芯片，使得所述多個半導體芯片中的至少一個半導體芯片經由所述柱狀導體電連接到所述基板，并且所述多個半導體芯片設置在所述柱狀導體的外部。所述柱狀導體從所述基板向上延伸。

附圖說明

圖1示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的半導體封裝件的截面圖。

圖2示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的制造半導體封裝件的方法的流程圖。

圖3示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的基板的截面圖。

圖4示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的基板和連接結構彼此組裝的示例的截面圖。

圖5示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的在連接結構中形成孔的示例的截面圖。

圖6示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的導電材料填充連接結構的孔的示例的截面圖。

圖7示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的堆疊第一半導體芯片的步驟的截面圖。

圖8示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的堆疊第二半導體芯片的步驟的截面圖。

圖9示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的完成半導體芯片的堆疊的示例的截面圖。

圖10示出了顯示出根據本發明構思的一些示例實施例的模制步驟的截面圖。