[發明專利]一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產方法

有效

• 申請號: 201910730293.1
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN110576612B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 王開來;賴漢進;盧國柱;吳偉文;黃文豪
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077
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本發明公開了一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產方法，其中，所述定位方法包括以下步驟：(1)、將板料放置在板料放置臺上，并促使該板料放置臺上的第一定位銷穿過板料中的定位孔；(2)、第一搬運裝置將存放在板料放置臺中的最上層的板料搬運到定位平臺上，并促使該板料中的定位孔穿過定位平臺上的第二定位銷；(3)、第二搬運裝置將芯片搬運到定位平臺的各個芯片存放槽內；(4)、負壓裝置工作，通過設置在芯片存放槽內的第一吸風口和設置在定位平臺上的第二吸風口將芯片和板料吸附在定位平臺的表面，實現對芯片和板料的定位。本發明的定位方法可以實現板料和芯片的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產質量和生產效率。

技術領域

本發明涉及一種智能卡制造方法，具體涉及一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產方法。

背景技術

在非接觸智能卡生產過程中，通常情況下需要經過以下加工工序：激光打孔工序、繞線加工工序、芯片焊接工序、超聲波復合焊接工序以及裁切加工工序；經過上述加工工序后，形成獨立的智能卡板料單元，為后續其他加工提供半成品原料。

現有的智能卡繞線設備，例如申請公布號為CN108000909A的發明專利申請公開了“一種非接觸智能卡制造生產線”，所述非接觸智能卡制造生產線能夠將各個非接觸智能卡制造的加工模塊連接在一起，并將PVC板料連續輸送到各個加工模塊中進行加工，減少了對PVC板料的運輸次數，提高了生產效率以及加工精度。

然而上述非接觸智能卡制造生產線在生產非接觸能智能卡的過程中，由于繞線模塊先在PVC板料上進行繞線加工，然后通過芯片搬運模塊將待焊接的芯片搬運到PVC板料上的PVC繞線卡單元中的每個PVC繞線卡的芯片待焊接處，再進行芯片與PVC繞線卡的焊接，因此在芯片搬運模塊將待焊接的芯片搬運到PVC繞線卡的芯片待焊接處的過程中，若PVC板料和芯片中的其中一個發生移動，就容易導致PVC繞線卡的芯片待焊接位置與芯片不對應，使得芯片焊接模塊不能順利地將芯片上的焊點與PVC繞線卡中的線圈焊接，從而影響非接觸智能卡的質量。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種非接觸智能卡制造的定位方法，所述定位方法可以實現板料和芯片在非接觸智能卡生產過程中的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產質量和生產效率。

本發明的另一個目的在于提供一種應用上述定位方法實現的非接觸智能卡制造的生產方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案是：

一種非接觸智能卡制造的定位方法，包括以下步驟：

(1)、將板料放置在板料放置臺上，并促使該板料放置臺上的第一定位銷穿過板料中的定位孔；

(2)、第一搬運裝置將存放在板料放置臺中的最上層的板料搬運到定位平臺上，并促使該板料中的定位孔穿過定位平臺上的第二定位銷，板料上設有多個用于設置芯片和繞線的繞線卡單元；

(3)、第二搬運裝置將芯片搬運到定位平臺的各個芯片存放槽內，每個芯片存放槽對應一個繞線卡位，繞線卡位與繞線卡單元位置一一對應；

(4)、負壓裝置工作，通過設置在芯片存放槽內的第一吸風口和設置在定位平臺上的第二吸風口將芯片和板料吸附在定位平臺的表面，實現對芯片和板料的定位，每個繞線卡位上的芯片與繞線卡單元中用于容納芯片的部位準確匹配。

一種非接觸智能卡制造的生產方法，包括以下步驟：

(1)、在定位平臺上實現板料和芯片的定位；

(2)、輸送機構帶動定位平臺運動到繞線工位處，由繞線裝置在板料上進行繞線，并引出兩根導線與芯片上的焊點接觸；

(3)、繞線完成后，輸送機構繼續帶動定位平臺運動到芯片焊接工位處，由芯片焊接裝置將所引出的導線焊接在芯片的焊點上；