[發(fā)明專利]一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910730293.1
• 申請(qǐng)日: 2019-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110576612B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王開(kāi)來(lái);賴漢進(jìn);盧國(guó)柱;吳偉文;黃文豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號(hào): B29C65/02
• 分類號(hào): B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）、將板料放置在板料放置臺(tái)上，并促使該板料放置臺(tái)上的第一定位銷穿過(guò)板料中的定位孔；

（2）、第一搬運(yùn)裝置將存放在板料放置臺(tái)中的最上層的板料搬運(yùn)到定位平臺(tái)上，并促使該板料中的定位孔穿過(guò)定位平臺(tái)上的第二定位銷，板料上設(shè)有多個(gè)用于設(shè)置芯片和繞線的繞線卡單元；其中，第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)板料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)做橫向運(yùn)動(dòng)至板料放置臺(tái)的上方，接著，板料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)中的第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)安裝架以及設(shè)置在安裝架上的吸盤(pán)組件和定位組件向下運(yùn)動(dòng)，所述定位組件中的定位件率先與板料接觸，該定位件中的吸孔吸附住板料中位于定位孔周圍的部分，隨后，吸盤(pán)組件的多個(gè)新盤(pán)與板料接觸；最后，第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)安裝架、設(shè)置在安裝架上的吸盤(pán)組件和定位組件以及被搬運(yùn)的板料豎向運(yùn)動(dòng)，完成取料動(dòng)作；

（3）、第二搬運(yùn)裝置將芯片搬運(yùn)到定位平臺(tái)的各個(gè)芯片存放槽內(nèi)，每個(gè)芯片存放槽對(duì)應(yīng)一個(gè)繞線卡位，繞線卡位與繞線卡單元位置一一對(duì)應(yīng)；

（4）、負(fù)壓裝置工作，通過(guò)設(shè)置在芯片存放槽內(nèi)的第一吸風(fēng)口和設(shè)置在定位平臺(tái)上的第二吸風(fēng)口將芯片和板料吸附在定位平臺(tái)的表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片和板料的定位，每個(gè)繞線卡位上的芯片與繞線卡單元中用于容納芯片的部位準(zhǔn)確匹配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（2）中，第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)板料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以及被搬運(yùn)的板料運(yùn)動(dòng)到定位平臺(tái)的上方，所述第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)安裝架以及設(shè)置在安裝架上的吸盤(pán)組件、定位組件和板料向下運(yùn)動(dòng)，定位組件中的定位件率先帶動(dòng)位于板料的定位孔周圍的部分板料向下運(yùn)動(dòng)，并促使該板料上的定位孔穿過(guò)定位平臺(tái)上的第二定位銷；隨后，吸盤(pán)組件中的多個(gè)吸盤(pán)將板料的其余部分放置在定位平臺(tái)上，最后，吸盤(pán)組件和定位組件松開(kāi)板料，并在第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下回到初始位置，準(zhǔn)備下一張板料的搬運(yùn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（2）中，在取板料時(shí)，所述定位件中的吸孔率先吸附住板料中位于定位孔四周的部分板料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（3）中，第二搬運(yùn)裝置搬運(yùn)芯片的過(guò)程包括以下步驟：

（3-1）芯片放置臺(tái)將存放在該芯片放置臺(tái)中的芯片逐個(gè)輸送到該芯片放置臺(tái)的出料槽處；

（3-2）第三搬運(yùn)裝置將位于芯片放置臺(tái)的出料槽內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)移到芯片位置調(diào)整裝置的放置座的芯片槽中；

（3-3）芯片位置調(diào)整裝置對(duì)芯片的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，第二搬運(yùn)裝置將芯片位置調(diào)整裝置中的位置姿態(tài)已經(jīng)調(diào)整好的芯片搬運(yùn)到定位平臺(tái)的芯片存放槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（3-3）中，芯片位置調(diào)整裝置對(duì)芯片的位置姿態(tài)的調(diào)節(jié)由以下步驟組成；

（3-31）修正驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)兩組修正組件做反向運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)上層修正件和兩個(gè)下層修正件做反向運(yùn)動(dòng)；第三搬運(yùn)裝置將芯片放置臺(tái)的出料槽內(nèi)的芯片逐個(gè)搬運(yùn)到放置座的芯片槽內(nèi)；

（3-32）動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)放置座以及放置在該放置座中的芯片槽內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)動(dòng)，以此將芯片調(diào)整到特定朝向；

（3-33）第二搬運(yùn)裝置將放置座的芯片槽內(nèi)的芯片搬運(yùn)到定位平臺(tái)的芯片存放槽中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（3-33）中，第二搬運(yùn)裝置中的吸頭吸住芯片，且?guī)?dòng)芯片豎向運(yùn)動(dòng)至兩個(gè)上層修正件或下層修正件之間，接著，修正驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)兩組修正組件做相向運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)上層修正件和兩個(gè)下層修正件做相向運(yùn)動(dòng)，使得兩個(gè)上層修正件的上層修正口或兩個(gè)下層修正件的下層修止口與芯片配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的位置姿態(tài)的進(jìn)一步校正。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸智能卡制造的定位方法，其特征在于，在步驟（3-33）中，第二搬運(yùn)裝置中的多個(gè)吸頭獨(dú)立工作，且同時(shí)對(duì)芯片位置調(diào)整裝置中的多個(gè)芯片進(jìn)行吸附。