[發明專利]壓敏粘合帶

有效

• 申請號: 201910727375.0
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110819257B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 樋口真覺;西脅匡崇;武蔵島康
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;C09J193/04;C09J11/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及一種壓敏粘合帶。提供了一種壓敏粘合帶，其能夠在用于例如形成密閉空間時防止內壓增加。該壓敏粘合帶為如下的壓敏粘合帶，其依序包括：第一壓敏粘合劑層；中間層；和第二壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合帶具有在平面方向上貫通所述壓敏粘合帶的至少一個通孔。

技術領域

本發明涉及一種壓敏粘合帶。

背景技術

粘接劑、壓敏粘合劑或壓敏粘合帶通常用于粘接例如個人電腦、平板電腦和智能電話等諸多電子設備的各種構成構件(例如，日本專利申請特開No.2018-087334)。在此類電子設備的內部，由于各種構件的粘接，有時形成密閉空間。

在使用如上所述的此類電子設備的期間，在設備的內部產生熱量。結果，電子設備內部的密閉空間中的溫度增加，導致密閉空間中的壓力增加。因此，存在如下風險：形成密閉空間的構件會受內壓影響，導致對構件的損害、缺陷的發生、或不能充分地表現要表現的功能。

發明內容

本發明的目的為提供一種壓敏粘合帶，其能夠在用于例如形成密閉空間時防止內壓增加。

根據本發明的一個實施方案，提供了一種壓敏粘合帶，其依序包括：第一壓敏粘合劑層；中間層；和第二壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合帶具有在平面方向上貫通所述壓敏粘合帶的至少一個通孔。

在一個實施方案中，所述通孔以在寬度方向上貫通所述壓敏粘合帶的方式設置。

在一個實施方案中，所述中間層包括通過印刷形成的印刷層。

在一個實施方案中，所述壓敏粘合帶在所述印刷層與所述第二壓敏粘合劑層之間進一步包括基材層，其中所述印刷層與所述基材層層疊，并且其中所述通孔由所述印刷層的印刷圖案、所述第一壓敏粘合劑層和所述基材層來限定。

在一個實施方案中，所述中間層的厚度為0.1μm至100μm。

在一個實施方案中，所述壓敏粘合帶的總厚度為1μm至500μm。

根據本發明，可以提供一種壓敏粘合帶，其能夠在用于例如形成密閉空間時防止內壓增加。

附圖說明

圖1的A、圖1的B、圖1的C和圖1的D各自為用于示出作為通孔的方向的寬度方向的示意性平面圖。

圖2的A、圖2的B、圖2的C和圖2的D各自為用于示出作為通孔的方向的長度方向的示意性平面圖。

圖3為根據本發明的一個實施方案的壓敏粘合帶的示意性透視圖。

圖4為根據本發明的一個實施方案的壓敏粘合帶的示意性截面圖。

圖5為根據本發明的一個實施方案的壓敏粘合帶的示意性截面圖。

圖6為根據本發明的一個實施方案的壓敏粘合帶的示意性截面圖。

圖7的(a)和圖7的(b)為用于泄露性評價的框型帶樣品的示意性平面圖和評價樣品的示意性透視圖。

圖8為層疊體(1)的示意性透視圖。

圖9為層疊體(2)的示意性透視圖。

具體實施方式

如本文中使用，術語(甲基)丙烯酸系意指丙烯酸系和/或甲基丙烯酸系，術語(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，并且術語Cx-y烷基酯意指具有x至y個碳原子的烷基的酯。

壓敏粘合帶

本發明的壓敏粘合帶依序包括第一壓敏粘合劑層、中間層和第二壓敏粘合劑層。本發明的壓敏粘合帶可以包括任意適當的其它層，只要壓敏粘合帶在不損害本發明的效果的程度上依序包括第一壓敏粘合劑層、中間層和第二壓敏粘合劑層即可。其它層的數量可以僅為一層，或可以為兩層以上。