[發明專利]壓敏粘合帶有效
| 申請號： | 201910727375.0 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN110819257B | 公開（公告）日： | 2023-02-21 |
| 發明（設計）人： | 樋口真覺;西脅匡崇;武蔵島康 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/38 | 分類號： | C09J7/38;C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;C09J193/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓敏粘合帶，其依序包括：
第一壓敏粘合劑層；
中間層；和
第二壓敏粘合劑層，
所述壓敏粘合帶具有在平面方向上貫通所述壓敏粘合帶的至少一個通孔，
所述中間層包括通過印刷形成的印刷層，
所述壓敏粘合帶在所述印刷層與所述第二壓敏粘合劑層之間進一步包括基材層，其中所述印刷層與所述基材層層疊，并且其中所述通孔由所述印刷層的印刷圖案、所述第一壓敏粘合劑層和所述基材層來限定。
2.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述通孔以在寬度方向上貫通所述壓敏粘合帶的方式設置。
3.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合帶，其中所述中間層的厚度為0.1μm至100μm。
4.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合帶的總厚度為1μm至500μm。
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