[發(fā)明專利]一種電子元件顆粒的剝離裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910727255.0 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN112349642A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 莊榮桂 | 申請（專利權(quán)）人： | 億光電子(中國)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 李港 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子元件 顆粒 剝離 裝置 | ||
1.一種電子元件顆粒的剝離裝置，包括：
驅(qū)動機構(gòu)，適于產(chǎn)生驅(qū)動力；
旋轉(zhuǎn)軸，設(shè)于一固定支架上，適于在所述驅(qū)動力的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)；以及
柔性片狀條帶，一端固定連接至所述旋轉(zhuǎn)軸，另一端適于在所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)帶動下拍打整塊膠膜，使得所述整塊膠膜上的多個電子元件顆粒剝離下來。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述柔性片狀條帶為單片整塊皮帶。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述柔性片狀條帶包括多片皮帶。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述膠膜上包括多塊電子元件板，所述多片皮帶的數(shù)目與所述第一方向上電子元件板的數(shù)目相同，所述第一方向為所述旋轉(zhuǎn)軸的軸向方向。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，各所述皮帶的中心線與對應(yīng)的所述電子元件板的中心線對齊。
6.如權(quán)利要求3所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述膠膜上包括多塊電子元件板，所述多片皮帶的數(shù)目大于所述第一方向上電子元件板的數(shù)目，所述第一方向為所述旋轉(zhuǎn)軸的軸向方向。
7.如權(quán)利要求3所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述多片皮帶固定連接至所述旋轉(zhuǎn)軸的一端的連線平行于所述旋轉(zhuǎn)軸的軸線。
8.如權(quán)利要求3或7所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述多片皮帶中的每片皮帶具有相同的長度。
9.如權(quán)利要求3所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述多片皮帶中相鄰的兩片皮帶之間具有間隙。
10.如權(quán)利要求1所述的電子元件顆粒的剝離裝置，其特征在于，所述柔性片狀條帶由耐磨材料制成。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
