[發明專利]一種電子元件顆粒的剝離裝置

在審

• 申請號: 201910727255.0
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN112349642A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 莊榮桂
• 申請（專利權）人: 億光電子(中國)有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李港

本發明提供了一種電子元件顆粒的剝離裝置，包括：驅動機構，適于產生驅動力；旋轉軸，設于一固定支架上，適于在所述驅動力的驅動下旋轉；柔性片狀條帶，一端固定連接至所述旋轉軸，另一端適于在所述旋轉軸的旋轉帶動下拍打整塊膠膜，使得所述整塊膠膜上的多個電子元件顆粒剝離下來。與現有技術相比，本發明利用驅動機構驅動旋轉軸，從而帶動旋轉軸上的柔性片狀條帶來拍打膠膜，使電子元件顆粒從膠膜上剝離下來，可以避免使用剝散粒治具時電子元件顆粒受到擠壓或卡在治具內。

技術領域

本發明主要涉及電子元件制造領域，尤其涉及一種電子元件顆粒的剝離裝置。

背景技術

電子元件的誕生，帶來現代人生活上很多方便。例如，貼片式發光二極管(LED，Light Emitting Diode)由于其體積小、使用方便等特點，被廣泛地應用于電子、裝飾、照明等領域。在加工制造貼片LED時，通常是在一塊膠膜上進行固晶，形成包括多個LED顆粒的LED板，然后再對該LED板進行切割，得到單獨的LED顆粒。為了將LED顆粒從膠膜上剝離下來，往往采用人工的方法，并使用剝散粒治具等工具來完成。然而，在這種人工剝離的過程中，LED顆粒會擠壓或卡在治具內，并造成LED板的破裂或膠膜的破損。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種電子元件顆粒的剝離裝置，可以自動將二極管顆粒從膠膜上剝離下來，避免電子元件顆粒受到擠壓或卡在治具內，并且防止電子元件板破裂或膠膜破損的現象發生。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種電子元件顆粒的剝離裝置，包括：驅動機構，適于產生驅動力；旋轉軸，設于一固定支架上，適于在所述驅動力的驅動下旋轉；以及柔性片狀條帶，一端固定連接至所述旋轉軸，另一端適于在所述旋轉軸的旋轉帶動下拍打整塊膠膜，使得所述整塊膠膜上的多個電子元件顆粒剝離下來。

在本發明的一實施例中，所述柔性片狀條帶為單片整塊皮帶。

在本發明的一實施例中，所述柔性片狀條帶包括多片皮帶。

在本發明的一實施例中，所述膠膜上包括多塊電子元件板，所述多片皮帶的數目與所述第一方向上電子元件板的數目相同，所述第一方向為所述旋轉軸的軸向方向。

在本發明的一實施例中，各所述皮帶的中心線與對應的所述電子元件板的中心線對齊。

在本發明的一實施例中，所述膠膜上包括多塊電子元件板，所述多片皮帶的數目大于所述第一方向上電子元件板的數目，所述第一方向為所述旋轉軸的軸向方向。

在本發明的一實施例中，所述多片皮帶固定連接至所述旋轉軸的一端的連線平行于所述旋轉軸的軸線。

在本發明的一實施例中，所述多片皮帶中的每片皮帶具有相同的長度。

在本發明的一實施例中，所述多片皮帶中相鄰的兩片皮帶之間具有間隙。

在本發明的一實施例中，所述皮帶由耐磨材料制成。

本發明提供了一種電子元件顆粒的剝離方法，包括：提供一驅動機構，適于產生驅動力；提供一旋轉軸，設于一固定支架上，適于在所述驅動力的驅動下旋轉；以及提供一柔性片狀條帶，一端固定連接至所述旋轉軸，另一端適于在所述旋轉軸的旋轉帶動下拍打整塊膠膜，使得所述整塊膠膜上的多個電子元件顆粒剝離下來。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明利用驅動機構驅動旋轉軸，從而帶動旋轉軸上的皮帶來拍打膠膜，使電子元件顆粒從膠膜上剝離下來，可以避免使用剝散粒治具時電子元件顆粒受到擠壓或卡在治具內；本發明還可以防止手工剝離過程中的電子元件板破裂或膠膜破損的現象發生；本發明的剝離裝置可以和整板材料的生產線結合起來，從而實現從整板材料的生產、傳送、定位、電子元件顆粒的剝離、回收等一系列的過程，大大的提高電子元件生產過程的自動化，提高生產效率。

附圖說明