[發明專利]半導體設備封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201910725657.7
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN112053997A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 林政男;方緒南
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導體設備封裝，其包括：

襯底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

第一模制原料，其安置在所述襯底的所述第一表面上；以及

天線層，其安置在所述第一模制原料上，

其中所述襯底、所述第一模制原料和所述天線層界定空腔。

2.根據權利要求1所述的半導體設備封裝，其中所述第一模制原料包含填充物。

3.根據權利要求1所述的半導體設備封裝，其進一步包括安置在所述天線層與所述第一模制原料之間的粘合元件。

4.根據權利要求3所述的半導體設備封裝，其中所述粘合元件包含至少一個間隙以使所述空腔與所述半導體設備封裝的外部連接。

5.根據權利要求1所述的半導體設備封裝，其進一步包括：

電子組件，其安置在所述襯底的所述第二表面上；以及

第二模制原料，其安置在所述襯底的所述第二表面上且覆蓋所述電子組件。

6.根據權利要求5所述的半導體設備封裝，其中所述襯底具有穿透所述襯底的開口，并且所述第一模制原料安置在所述開口內。

7.根據權利要求6所述的半導體設備封裝，其中所述第一模制原料與所述第二模制原料一體地形成。

8.根據權利要求1所述的半導體設備封裝，其中所述襯底的側面與所述第一模制原料的側面大體上共面。

9.根據權利要求1所述的半導體設備封裝，其進一步包括安置在所述襯底的所述第一表面上的凸點，其中所述第一模制原料具有面向所述空腔且從所述天線層到所述凸點傾斜的第一側面。

10.根據權利要求9所述的半導體設備封裝，其中所述第一模制原料具有與所述第一側面相對的第二側面，且其中所述第一模制原料的所述第一側面的粗糙度大于所述第一模制原料的所述第二側面的粗糙度。

11.一種半導體設備封裝，其包括：

襯底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

支撐元件，其安置在所述襯底的所述第一表面上，所述支撐元件具有填充物；以及

天線層，其安置在所述支撐元件上，

其中所述襯底、所述支撐元件和所述天線層界定空腔。

12.根據權利要求11所述的半導體設備封裝，其中所述支撐元件包含模制原料。

13.根據權利要求11所述的半導體設備封裝，其進一步包括安置在所述天線層與所述支撐元件之間的粘合元件。

14.根據權利要求13所述的半導體設備封裝，其中所述粘合元件包含至少一個間隙以使所述空腔與所述半導體設備封裝的外部連接。

15.根據權利要求11所述的半導體設備封裝，其進一步包括安置在所述襯底的所述第二表面上的電子組件，其中所述襯底具有穿透所述襯底的開口，且所述支撐元件在所述開口內延伸且到達所述襯底的所述第二表面以覆蓋所述電子組件。

16.根據權利要求11所述的半導體設備封裝，其進一步包括安置在所述襯底的所述第一表面上的凸點，其中所述支撐元件具有面向所述空腔且從所述天線層到所述凸點傾斜的第一側面。

17.根據權利要求16所述的半導體設備封裝，其中所述支撐元件具有與所述第一側面相對的第二側面，且其中所述支撐元件的所述第一側面的粗糙度大于所述支撐元件的所述第二側面的粗糙度。