[發明專利]顯示模組及其切割方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201910725063.6
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110405362B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 吳歡;許美善;李萬賓;向杰;張如芹;憲夢洋
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;陳源

本發明提供了一種顯示模組的切割方法，涉及顯示技術領域，該方法包括：提供待切割的顯示模組；所述待切割的顯示模組包括顯示面板和形成在所述顯示面板上的間隔層；所述顯示面板包括待切割區域；所述間隔層上形成有與所述待切割區域的位置對應的第一通孔，所述第一通孔中形成有封裝膠；對所述待切割區域進行激光切割，以在形成切割槽的同時使所述封裝膠的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆蓋所述切割槽的側壁。本發明還提供了一種顯示模組和顯示裝置。采用本發明實施例的方法，其可以防止切割槽側壁上出現裂紋，導致水汽和氧氣滲入顯示面板中。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示模組及其切割方法、顯示裝置。

背景技術

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。

在顯示領域中，激光切割是常用的手段，根據實際需求，可以對基板進行激光切割以形成各種形狀的孔。然而，在激光切割的過程中，會對基板造成損傷，從而導致水汽和氧氣從損傷處滲入基板中并擴散，導致基板出現暗點不良。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種顯示模組及其切割方法、顯示裝置。

為了實現上述目的，本發明提供一種顯示模組的切割方法，其中，包括：

提供待切割的顯示模組；所述待切割的顯示模組包括顯示面板和形成在所述顯示面板上的間隔層；所述顯示面板包括待切割區域；所述間隔層上形成有與所述待切割區域的位置對應的第一通孔，所述第一通孔中形成有封裝膠；

對所述待切割區域進行激光切割，以在形成切割槽的同時使所述封裝膠的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆蓋所述切割槽的側壁。

可選地，在所述對所述待切割區域進行激光切割之前，所述待切割區域中形成有待切割槽；

所述對所述待切割區域進行激光切割，包括：

對所述待切割槽進行激光切割，以形成所述切割槽。

可選地，所述切割方法還包括：

對落入所述切割槽中所述封裝膠進行固化，以對所述切割槽的側壁進行封裝。

可選地，所述對落入所述切割槽中所述封裝膠進行固化包括：

通過對落入所述切割槽中的所述封裝膠進行紫外線加熱曝光，以進行固化。

可選地，所述切割方法還包括：

在所述對所述待切割區域進行激光切割以形成切割槽的同時，從所述間隔層背離所述顯示面板的一側向所述待切割區域吹風。

可選地，所述封裝膠包括玻璃膠。

可選地，所述玻璃膠的材料包括玻璃料、氧化劑、填料及粘合劑。

可選地，所述第一通孔中的封裝膠附著在所述第一通孔的內壁上；在所述對所述待切割區域進行激光切割之前，沿所述第一通孔的孔徑方向，所述封裝膠的厚度小于10μm。

可選地，所述顯示模組還包括設置在所述間隔層上的觸控基板，所述觸控基板上形成有與所述第一通孔連通的第二通孔。

可選地，所述間隔層為光學膠層。

本發明還提供一種顯示模組，其中，包括：顯示面板和位于所述顯示面板上的間隔層；所述顯示面板上設置有切割槽；所述間隔層上設置有與所述切割槽對應連通的第一通孔，至少在所述切割槽的側壁上覆蓋有封裝膠。

可選地，所述間隔層為光學膠層；