[發(fā)明專利]顯示模組及其切割方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910725063.6 | 申請日: | 2019-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN110405362B | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳歡;許美善;李萬賓;向杰;張如芹;憲夢洋 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 模組 及其 切割 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示模組的切割方法,其特征在于,包括:
提供待切割的顯示模組;所述待切割的顯示模組包括顯示面板和形成在所述顯示面板上的間隔層;所述顯示面板包括待切割區(qū)域;所述間隔層上形成有與所述待切割區(qū)域的位置對應的第一通孔,所述第一通孔中形成有封裝膠;
對所述待切割區(qū)域進行激光切割,以在形成具有底壁和側(cè)壁的切割槽的同時使所述封裝膠的至少一部分熔化落入所述切割槽中,并覆蓋所述切割槽的側(cè)壁;
在所述對所述待切割區(qū)域進行激光切割的同時,從所述間隔層背離所述顯示面板的一側(cè)向所述待切割區(qū)域吹風,在進行吹風的過程中,通過調(diào)整吹風的風力大小,控制所述封裝膠的流動速度,以使所述封裝膠均勻覆蓋在切割槽的側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法,其特征在于,在所述對所述待切割區(qū)域進行激光切割之前,所述待切割區(qū)域中形成有待切割槽;
所述對所述待切割區(qū)域進行激光切割,包括:
對所述待切割槽進行激光切割,以形成所述切割槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法,其特征在于,所述切割方法還包括:
對落入所述切割槽中所述封裝膠進行固化,以對所述切割槽的側(cè)壁進行封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割方法,其特征在于,所述對落入所述切割槽中所述封裝膠進行固化包括:
通過對落入所述切割槽中的所述封裝膠進行紫外線加熱曝光,以進行固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的切割方法,其特征在于,所述封裝膠包括玻璃膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割方法,其特征在于,所述玻璃膠的材料包括玻璃料、氧化劑、填料及粘合劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的切割方法,其特征在于,所述第一通孔中的封裝膠附著在所述第一通孔的內(nèi)壁上;在所述對所述待切割區(qū)域進行激光切割之前,沿所述第一通孔的孔徑方向,所述封裝膠的厚度小于10μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的切割方法,其特征在于,所述顯示模組還包括設置在所述間隔層上的觸控基板,所述觸控基板上形成有與所述第一通孔連通的第二通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的切割方法,其特征在于,所述間隔層為光學膠層。
10.一種顯示模組,其特征在于,所述顯示模組通過權(quán)利要求1至9中任意一項切割方法對待切割的顯示模組進行切割后得到。
11.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求10所述的顯示模組。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





