[發(fā)明專利]氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910721836.3
• 申請日: 2019-08-06
• 公開（公告）號: CN110308755A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬弢;牛曉;楊健;張福林
• 申請（專利權(quán)）人: 北京曉韜科技有限公司
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 北京細(xì)軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11471
• 代理人: 白冬梅

1.一種氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備，其特征在于，包括控制設(shè)備本體、控制模塊、加濕調(diào)節(jié)通道、干燥調(diào)節(jié)通道、溫度調(diào)節(jié)裝置、加濕器、干燥器和溫濕度傳感器；

所述加濕調(diào)節(jié)通道設(shè)置有加濕流量傳感器和加濕調(diào)節(jié)閥，所述干燥調(diào)節(jié)通道設(shè)置有干燥流量傳感器和干燥調(diào)節(jié)閥；

所述溫濕度傳感器設(shè)置于所述控制設(shè)備本體上的輸出通道處；

所述加濕調(diào)節(jié)通道通過所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述加濕器相連通，所述干燥調(diào)節(jié)通道通過所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述干燥器相連通；

所述加濕調(diào)節(jié)通道穿過所述加濕器與所述控制設(shè)備本體上的輸出通道相連通；所述干燥調(diào)節(jié)通道穿過所述干燥器與所述控制設(shè)備本體上的輸出通道相連通；

被控氣體的第一部分通過所述加濕調(diào)節(jié)通道進(jìn)入所述溫度調(diào)節(jié)裝置，得到第一溫調(diào)氣體，所述被控氣體的第二部分通過所述干燥調(diào)節(jié)通道進(jìn)入所述溫度調(diào)節(jié)裝置，得到第二溫調(diào)氣體；

所述第一溫調(diào)氣體流過所述加濕器進(jìn)行加濕，得到加濕氣體；所述第二溫調(diào)氣體流過所述干燥器進(jìn)行干燥，得到干燥氣體；

所述加濕氣體和所述干燥氣體于所述控制設(shè)備本體上的輸出通道處相交匯，得到目標(biāo)氣體；

所述溫濕度傳感器獲取所述目標(biāo)氣體的溫度值和濕度值，并將所述溫度值和所述濕度值上傳至所述控制模塊；

所述控制模塊比較所述溫度值與預(yù)設(shè)溫度值的大小，得到溫度差值比較結(jié)果，并根據(jù)所述溫度差值比較結(jié)果調(diào)節(jié)所述溫度調(diào)節(jié)裝置的溫度調(diào)節(jié)值，以改變所述被控氣體的溫度值；

所述控制模塊比較所述濕度值與預(yù)設(shè)濕度值的大小，得到濕度差值比較結(jié)果，并分別獲取所述加濕流量傳感器的加濕流量數(shù)值和所述干燥流量傳感器的干燥流量數(shù)值；根據(jù)所述濕度差值比較結(jié)果分別調(diào)節(jié)所述加濕調(diào)節(jié)閥的開合角度和所述干燥調(diào)節(jié)閥的開合角度，以改變所述加濕流量數(shù)值和所述干燥流量數(shù)值，進(jìn)而改變所述被控氣體的濕度值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)裝置包括：加熱器、制冷部件和換熱介質(zhì)；

所述加熱器與所述制冷部件均與所述控制模塊電性連接；

所述制冷部件設(shè)置于所述溫度調(diào)節(jié)裝置的底部，所述加熱器設(shè)置于與所述制冷部件相對的一側(cè)，所述加熱器與所述制冷部件之間填充所述換熱介質(zhì)；

所述加濕調(diào)節(jié)通道和所述干燥調(diào)節(jié)通道均穿過所述換熱介質(zhì)，所述加熱器和所述制冷部件改變所述換熱介質(zhì)的溫度，以使所述換熱介質(zhì)改變所述被控氣體的第一部分的溫度值至所述第一溫調(diào)氣體，改變所述被控氣體的第二部分的溫度值至所述第二溫調(diào)氣體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備，其特征在于，所述加熱器包括加熱部件和加熱電路；

所述控制模塊與所述加熱電路相連，所述加熱電路還與所述加熱部件相連；

所述加熱器中的加熱部件貼附于穿過所述換熱介質(zhì)的加濕調(diào)節(jié)通道和所述干燥調(diào)節(jié)通道的外壁；

所述控制模塊控制所述加熱電路加熱所述加熱部件，所述加熱部件加熱所述換熱介質(zhì)，以使所述換熱介質(zhì)均加熱穿過所述換熱介質(zhì)的所述加濕調(diào)節(jié)通道內(nèi)部的被控氣體的第一部分和所述干燥調(diào)節(jié)通道內(nèi)部的被控氣體的第二部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備，其特征在于，所述制冷部件包括半導(dǎo)體制冷芯片、散熱面和制冷面；

所述半導(dǎo)體制冷芯片設(shè)置于所述散熱面和所述制冷面之間；

所述制冷面與所述換熱介質(zhì)相接觸，所述散熱面固定于所述溫度調(diào)節(jié)裝置的底部，作為所述溫度調(diào)節(jié)裝置的底部；

所述半導(dǎo)體制冷芯片與所述控制模塊電性連接；

所述控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷芯片對所述制冷面制冷，所述制冷面降低所述換熱介質(zhì)的溫度，以使所述換熱介質(zhì)均制冷穿過所述換熱介質(zhì)的所述加濕調(diào)節(jié)通道內(nèi)部的被控氣體的第一部分和所述干燥調(diào)節(jié)通道內(nèi)部的被控氣體的第二部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氣體溫度濕度可控的流量控制設(shè)備，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)裝置還包括散熱器；

所述散熱器設(shè)置于所述散熱面的一側(cè)，所述散熱器與所述控制模塊電性相連；

所述半導(dǎo)體制冷芯片通過所述制冷面吸收所述換熱介質(zhì)的熱量，經(jīng)過所述散熱面排出至所述散熱器，所述散熱器將所述熱量散失，以降低所述換熱介質(zhì)的溫度。