[發明專利]用于沉積腔室的基板支撐件設計

在審

• 申請號: 201910717056.1
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN111092043A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 考希克·饒;戈文達·瑞澤;阿努巴霍夫·斯利瓦斯塔瓦;桑托斯·庫馬爾·皮拉帕
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種基板支撐件，包括：

主體，所述主體具有基板接收表面，所述主體包括介電材料；

第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中；

導電網狀物，所述導電網狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中；以及

中心接頭結構，所述中心接頭結構形成在所述主體的底表面中，與所述網狀物電連通。

2.如權利要求1所述的基板支撐件，進一步包括：

第二箔，所述第二箔在所述網狀物與所述底表面之間嵌入在所述主體中。

3.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述主體以懸臂方式耦接到支撐臂。

4.如權利要求3所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接到所述中心接頭結構和中空軸的接地電纜。

5.如權利要求4所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接在所述主體與所述中空軸之間的溫度傳感器。

6.如權利要求5所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包括間隔構件，所述間隔構件定位在所述溫度傳感器與所述接地電纜之間。

7.如權利要求6所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括細長構件，所述細長構件包括介電材料。

8.如權利要求6所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括多個介電構件。

9.如權利要求3所述的基板支撐件，進一步包括電纜導件，所述電纜導件定位在所述支撐臂與所述主體之間。

10.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述主體包括多個定心特征。

11.一種基板支撐件，包括：

主體，所述主體具有基板接收表面，所述主體包括介電材料；

第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主體中；

導電網狀物，所述導電網狀物在所述第一箔下方嵌入在所述主體中；

第二箔，所述第二箔在所述網狀物與所述主體的底表面之間嵌入在所述主體中；以及

中心接頭結構，所述中心接頭結構形成在所述底表面中，與所述網狀物電連通。

12.如權利要求11所述的基板支撐件，其中所述主體以懸臂方式耦接到支撐臂。

13.如權利要求12所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接到所述中心接頭結構和中空軸的接地電纜。

14.如權利要求13所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包含耦接在所述主體與所述中空軸之間的溫度傳感器。

15.如權利要求14所述的基板支撐件，其中所述支撐臂包括間隔構件，所述間隔構件定位在所述溫度傳感器與所述接地電纜之間。

16.如權利要求15所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括細長構件，所述細長構件包括介電材料。

17.如權利要求15所述的基板支撐件，其中所述間隔構件包括多個介電構件。

18.如權利要求12所述的基板支撐件，進一步包括電纜導件，所述電纜導件定位在所述支撐臂與所述主體之間。