[發明專利]蒸鍍掩模及其前體、以及有機半導體元件的制造方法

有效

• 申請號: 201910716986.5
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN110331365B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 武田利彥;川崎博司;小幡勝也
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;H01L51/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 沈雪

本發明提供可以在滿足高精細化和輕量化二者的同時，還能夠正確地對形成于樹脂掩模開口部的形狀圖案是否正常進行確認的蒸鍍掩模、用于得到該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模前體、以及具備該蒸鍍掩模的帶框架的蒸鍍掩模，還提供使用了該帶框架的蒸鍍掩模的有機半導體元件的制造方法。蒸鍍掩模(100)是將形成有縫隙(15)的金屬掩模(10)和在與該縫隙重合的位置形成有與蒸鍍制作的圖案對應的開口部(25)的樹脂掩模(20)疊層而成的，并且使用波長550nm的光線透射率為40％以下的樹脂掩模，由此解決上述課題。

本申請是申請日為2015年5月29日、申請號為201580022365.7的中國發明申請“蒸鍍掩模及其前體、以及有機半導體元件的制造方法”的分案申請。

技術領域

本發明涉及蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模、蒸鍍掩模前體、及有機半導體元件的制造方法。

背景技術

隨著使用有機EL元件的產品的大型化或基板尺寸的大型化，對蒸鍍掩模大型化的要求也不斷增加。而且，用于制造由金屬構成的蒸鍍掩模的金屬板也大型化。然而，在當前的金屬加工技術中，難以在大型的金屬板上高精度地形成開口部，無法應對開口部的高精細化。另外，在作為僅由金屬構成的蒸鍍掩模時，由于隨著大型化，其質量也增大，包含框架在內的總質量也增大，因此會給操作帶來阻礙。

在這樣的狀況下，專利文獻1中公開了疊層設置有縫隙的金屬掩模、和縱橫地配置了多列位于金屬掩模表面并與蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模而成的蒸鍍掩模。根據專利文獻1中公開的蒸鍍掩模，即使在大型化的情況下，也能夠滿足高精細化和輕量化二者，而且，可以進行高精細的蒸鍍圖案的形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：專利第5288072號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的主要課題在于，提供可以在滿足高精細化和輕量化二者的同時，還能對形成于樹脂掩模開口部的形狀圖案是否正常正確地進行檢查的蒸鍍掩模；及提供用于得到該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模前體；以及提供具備該蒸鍍掩模的帶框架的蒸鍍掩模；進一步提供使用了該帶框架的蒸鍍掩模的有機半導體元件的制造方法。

用于解決課題的方案

用于解決所述課題的本發明提供一種蒸鍍掩模，其是將形成有縫隙的金屬掩模和在與該縫隙重合的位置形成有與蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模疊層而成的，其特征在于，所述樹脂掩模對波長550nm的光線透射率為40％以下。

在所述發明中，優選所述樹脂掩模含有著色材料成分。另外，優選所述樹脂掩模的厚度為3μm以上且低于10μm。

另外，用于解決所述課題的本發明提供一種帶框架的蒸鍍掩模，其是將蒸鍍掩模固定在框架上而成的，其特征在于，所述蒸鍍掩模是將形成有縫隙的金屬掩模和在與該縫隙重合的位置形成有與蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模疊層而成的，所述樹脂掩模對波長550nm的光線透射率為40％以下。

另外，用于解決所述課題的本發明提供一種蒸鍍掩模前體，其用于得到將形成有縫隙的金屬掩模和在與該縫隙重合的位置形成有與蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模疊層而成的蒸鍍掩模，其特征在于，在樹脂板的一面上疊層設置了縫隙的金屬掩模，所述樹脂板對波長550nm的光線透射率為40％以下。

另外，用于解決所述課題的本發明提供一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，包含使用在框架上固定有蒸鍍掩模的帶框架的蒸鍍掩模在蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的工序，在形成所述蒸鍍圖案的工序中，固定于所述框架的所述蒸鍍掩模疊層有形成有縫隙的金屬掩模和在與該縫隙重合的位置形成有與蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模，而且該樹脂掩模對波長550nm的光線透射率為40％以下。

發明的效果