[發(fā)明專利]蒸鍍掩模及其前體、以及有機(jī)半導(dǎo)體元件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910716986.5
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN110331365B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武田利彥;川崎博司;小幡勝也
• 申請（專利權(quán)）人: 大日本印刷株式會(huì)社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;H01L51/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 沈雪

1.一種蒸鍍掩模，其包含形成有與蒸鍍制作的圖案對應(yīng)的樹脂開口部的樹脂掩模，

其中，所述樹脂掩模對波長550nm的光線透射率為40％以下，所述樹脂掩模含有著色材料成分。

2.一種蒸鍍掩模，其包含形成有與蒸鍍制作的圖案對應(yīng)的樹脂開口部的樹脂掩模，

其中，所述樹脂掩模對波長550nm的光線透射率為40％以下，

所述樹脂掩模的厚度為3μm以上且小于10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模的厚度為4μm以上且小于8μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其中，構(gòu)成所述樹脂掩模的樹脂材料的吸濕率為1.0％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其中，構(gòu)成所述樹脂掩模的樹脂材料的熱膨脹系數(shù)為16ppm/℃以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其中，構(gòu)成所述樹脂掩模的樹脂材料為聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏氯乙烯樹脂、離聚物樹脂中的任意材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其具有多個(gè)所述樹脂開口部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂開口部的截面形狀為朝向蒸鍍源方向而擴(kuò)大的形狀。

9.一種帶框架的蒸鍍掩模，其中，權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的蒸鍍掩模被固定于框架。

10.一種蒸鍍掩模前體，其為用于制造權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的蒸鍍掩模而準(zhǔn)備的蒸鍍掩模前體，

所述蒸鍍掩模前體包含形成所述開口部之前的樹脂板，

所述樹脂板的波長550nm的光線透射率為40％以下，

(i)所述樹脂板含有著色材料成分、或者(ii)所述樹脂板的厚度為3μm以上且小于10μm。

11.一種蒸鍍掩模的制造方法，該方法包括：

在權(quán)利要求10所述的蒸鍍掩模前體的所述樹脂板上形成樹脂開口部的工序。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的蒸鍍掩模的制造方法，其包括下述工序：

在形成所述樹脂開口部的工序之后，由形成了所述樹脂開口部的樹脂板的一側(cè)照射可見光，從另一側(cè)拍攝透過形成了所述樹脂開口部的樹脂板的可見光的透射光，并基于所拍攝的所述透射光的陰影進(jìn)行形成于所述樹脂板的所述樹脂開口部的檢查。

13.一種有機(jī)半導(dǎo)體元件的制造方法，該方法包括：

使用權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的蒸鍍掩模對蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案的工序。

14.一種蒸鍍圖案的形成方法，該方法包括：使用權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的蒸鍍掩模對蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案。