[發(fā)明專利]閥片焊接方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910714408.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110405342A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂兆洪;王志偉;蘇進(jìn)浩;李偉君;陳燈;許緒敏;胡佳辰;朱周燦;章鶴鵬;葉敏軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江愛易特智能技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/21 | 分類號(hào): | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 321404 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 閥片 夾具轉(zhuǎn)盤 焊接 夾具工位 閥板 閥板裝置 閥片裝置 激光焊接頭 焊接裝置 下料裝置 旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換 自動(dòng)激光 輸送閥 工位 | ||
本發(fā)明公開了一種閥片焊接方法,包括如下步驟:步驟一,將待焊接的閥板放置到送閥板裝置內(nèi),將待焊接的閥片放置到送閥片裝置內(nèi);步驟二,將夾具轉(zhuǎn)盤上的夾具工位轉(zhuǎn)移到送閥板裝置的下方,送閥板裝置將閥板輸送到夾具工位上,接著夾具轉(zhuǎn)盤將放有閥板的夾具工位轉(zhuǎn)移到送閥片裝置的下方;步驟三,夾具轉(zhuǎn)盤將放有閥板和閥片的夾具工位轉(zhuǎn)移到由激光焊接頭構(gòu)成的焊接裝置的下方;步驟四,夾具轉(zhuǎn)盤將放有焊接好的閥板和閥片組合的夾具工位,組合轉(zhuǎn)移到下料裝置的下方。本發(fā)明的閥片焊接方法,通過(guò)步驟一至步驟四的設(shè)置,便可有效的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的輸送閥板和閥片到夾具轉(zhuǎn)盤上,通過(guò)夾具轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換工位的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光焊接的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種方法,更具體的說(shuō)是涉及一種閥片焊接方法。
背景技術(shù)
壓縮機(jī)用分體式閥片,通常需要用火焰切割機(jī)下料,在對(duì)閥板和閥片加工,然后采用人工放置閥片組件到夾具進(jìn)行焊接,然后再通過(guò)在夾具上方設(shè)置一個(gè)焊槍的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)于閥板和閥片之間的焊接。
因而現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了一種具備了自動(dòng)輸送閥板和閥片功能的焊接設(shè)備,通過(guò)自動(dòng)送料裝置將閥板和閥片輸送到夾具轉(zhuǎn)盤上,通過(guò)夾具轉(zhuǎn)盤上方的焊槍將閥片焊接到閥板上,然而由于焊槍一次性只能焊接一個(gè)點(diǎn),而閥片在焊接到閥板的焊點(diǎn)具有多個(gè),因而現(xiàn)有的焊槍還需要設(shè)置一個(gè)位移裝置實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)焊槍移動(dòng),以將閥片有效的焊接到閥板上,由于閥片與閥板之間的焊點(diǎn)較小,因而上述方式對(duì)于位移裝置的移動(dòng)精度有很高的要求,同時(shí)在焊接的過(guò)程中,焊槍需要焊接一個(gè)焊點(diǎn)以后,再移動(dòng)至下一個(gè)焊點(diǎn)焊接,如此便大大的降低了閥片的焊接效率。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種可以有效的提升閥板與閥片的焊接效率的閥片焊接方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:一種閥片焊接方法,包括如下步驟:
步驟一,將待焊接的閥板放置到送閥板裝置內(nèi),將待焊接的閥片放置到送閥片裝置內(nèi);
步驟二,將夾具轉(zhuǎn)盤上的夾具工位轉(zhuǎn)移到送閥板裝置的下方,送閥板裝置將閥板輸送到夾具工位上,接著夾具轉(zhuǎn)盤將放有閥板的夾具工位轉(zhuǎn)移到送閥片裝置的下方,送閥片裝置將閥片輸送到夾具工位內(nèi)的閥板上;
步驟三,夾具轉(zhuǎn)盤將放有閥板和閥片的夾具工位轉(zhuǎn)移到由激光焊接頭構(gòu)成的焊接裝置的下方,激光焊接頭發(fā)射激光照向閥片上的焊點(diǎn),將閥片焊接閥板上;
步驟四,夾具轉(zhuǎn)盤將放有焊接好的閥板和閥片組合的夾具工位,組合轉(zhuǎn)移到下料裝置的下方,下料裝置將夾具工位內(nèi)焊接好的閥板和閥片組合取出,完成對(duì)于閥板和閥片組合的下料。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟三中的激光焊接頭的下方設(shè)有可升降的焊接壓板,所述焊接壓板上開設(shè)有若干個(gè)焊接孔,所述焊接孔與夾具工位上的閥片焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng),焊接時(shí),焊接壓板下降壓住夾具工位上的閥板和閥片,激光焊接頭的焊接激光穿過(guò)焊接孔后將閥片焊接到閥板上。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟四中的下料裝置包括下料機(jī)械手和下料底座,所述下料機(jī)械手設(shè)置在下料底座的上方,以將夾具工位上的閥板和閥片組合抓取放置到下料底座上,所述下料底座上固定連接有若干根疊放桿,若干根疊放桿之間相間隔設(shè)置,當(dāng)下料機(jī)械手將閥板和閥片組合放置到下料底座上時(shí),疊放桿穿入到閥板上的角孔內(nèi),并在下料底座上疊放。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟一種的送閥板裝置包括閥板轉(zhuǎn)移機(jī)械手和送板裝置以及送板平臺(tái),所述送板平臺(tái)固定在外部機(jī)架上,并靠近夾具轉(zhuǎn)盤的邊緣設(shè)置,所述送板裝置設(shè)置在送板平臺(tái)上,以將閥板輸送到送板平臺(tái)上,所述閥板轉(zhuǎn)移機(jī)械手橫跨在送板平臺(tái)與夾具轉(zhuǎn)盤上方, 以將送板平臺(tái)上的閥板抓取轉(zhuǎn)移到夾具轉(zhuǎn)盤的夾具工位上。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





