[發明專利]閥片焊接方法

在審

• 申請號: 201910714408.8
• 申請日: 2019-08-03
• 公開（公告）號: CN110405342A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 呂兆洪;王志偉;蘇進浩;李偉君;陳燈;許緒敏;胡佳辰;朱周燦;章鶴鵬;葉敏軍
• 申請（專利權）人: 浙江愛易特智能技術有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種閥片焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一，將待焊接的閥板放置到送閥板裝置（3）內，將待焊接的閥片放置到送閥片裝置（2）內；

步驟二，將夾具轉盤（6）上的夾具工位轉移到送閥板裝置（3）的下方，送閥板裝置（3）將閥板輸送到夾具工位上，接著夾具轉盤（6）將放有閥板的夾具工位轉移到送閥片裝置（2）的下方，送閥片裝置（2）將閥片輸送到夾具工位內的閥板上；

步驟三，夾具轉盤（6）將放有閥板和閥片的夾具工位轉移到由激光焊接頭（42）構成的焊接裝置（4）的下方，激光焊接頭（42）發射激光照向閥片上的焊點，將閥片焊接閥板上；

步驟四，夾具轉盤（6）將放有焊接好的閥板和閥片組合的夾具工位，組合轉移到下料裝置（5）的下方，下料裝置（5）將夾具工位內焊接好的閥板和閥片組合取出，完成對于閥板和閥片組合的下料。

2.根據權利要求1所述的閥片焊接方法，其特征在于：所述步驟三中的激光焊接頭（42）的下方設有可升降的焊接壓板（43），所述焊接壓板（43）上開設有若干個焊接孔，所述焊接孔與夾具工位上的閥片焊點一一對應，焊接時，焊接壓板（43）下降壓住夾具工位上的閥板和閥片，激光焊接頭（42）的焊接激光穿過焊接孔后將閥片焊接到閥板上。

3.根據權利要求1或2所述的閥片焊接方法，其特征在于：所述步驟四中的下料裝置（5）包括下料機械手（51）和下料底座（52），所述下料機械手（51）設置在下料底座（52）的上方，以將夾具工位上的閥板和閥片組合抓取放置到下料底座（52）上，所述下料底座（52）上固定連接有若干根疊放桿（53），若干根疊放桿（53）之間相間隔設置，當下料機械手（51）將閥板和閥片組合放置到下料底座（52）上時，疊放桿（53）穿入到閥板上的角孔內，并在下料底座（52）上疊放。

4.根據權利要求1或2所述的閥片焊接方法，其特征在于：所述步驟一中的送閥板裝置（3）包括閥板轉移機械手（31）和送板裝置（32）以及送板平臺（33），所述送板平臺（33）固定在外部機架上，并靠近夾具轉盤（6）的邊緣設置，所述送板裝置（32）設置在送板平臺（33）上，以將閥板輸送到送板平臺（33）上，所述閥板轉移機械手（31）橫跨在送板平臺（33）與夾具轉盤（6）上方， 以將送板平臺（33）上的閥板抓取轉移到夾具轉盤（6）的夾具工位上。

5.根據權利要求4所述的閥片焊接方法，其特征在于：所述送板裝置（32）包括送板底座（321）、送板氣缸（323）和用于儲存閥板的儲板倉（322），所述送板底座（321）固定在送板平臺（33）上，所述儲板倉（322）固定在送板底座（321）上，所述送板底座（321）上開設有落板口，所述儲板倉（322）與落板口連通，所述送板氣缸（323）的缸體固定在送板平臺（33）上，并靠近送板底座（321），該送板氣缸（323）的推動桿穿過送板底座（321）的下方，并在其端部上固定有推送板（324），所述推送板（324）的上側面開設有供閥板嵌入的推送槽（325），當送板氣缸（323）驅動推送板（324）經過送板底座（321）下方時，閥板通過落板口掉落到推送槽（325）上，并隨著推送板（324）移動到閥板轉移機械手（31）的下方。

6.根據權利要求5所述的閥片焊接方法，其特征在于：所述閥板轉移機械手（31）包括轉移架（311）、轉移橫板（312）、驅動機構（313）和轉移吸嘴（314），所述轉移架（311）固定在機架（1）上，并靠近夾具轉盤（6）設置，所述轉移橫板（312）固定在轉移架（311）上，并且橫跨在夾具轉盤（6）和送板平臺（33）的上方，所述驅動機構（313）設置在轉移橫板（312）上，所述轉移吸嘴（314）可滑移的設置在轉移橫板（312）上，并與驅動機構（313）聯動，受驅動機構（313）驅動在轉移橫板（312）上來回滑移。