[發(fā)明專利]用于高電流信號的陶瓷封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910710003.7
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN110797316A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設計）人: J·C·F·布里托;J·A·瓦爾馬約爾加;H·托雷斯
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 11245 北京紀凱知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 孫尚白

本申請公開用于高電流信號的陶瓷封裝。一種用于高電流信號的密封陶瓷封裝件(100)，包括由多個陶瓷生片(409)制成的基板(102)，該多個陶瓷生片(409)形成具有上表面(101)的上主體部分(102U)以及具有下表面(103)和在上表面和下表面之間的中間表面(105)的下主體部分(102L)。第一導電板(110C、110D)形成在中間表面上，并且第一多個導電墊通孔(112A、112B)形成在下主體部分中，從第一導電板延伸到下主體部分的下表面。散熱器(106)耦合到下主體部分的下表面，并且第一導電墊(108A、108B)也耦合到下表面，使得第一導電墊電耦合到第一多個導電墊通孔。

35U.S.C.§119(e)和37C.F.R.§1.78下的優(yōu)先權

本非臨時申請要求基于以下在先的美國臨時專利申請的優(yōu)先權：(i)以JoaoCarlos Brito、Javier Valle Mayorga和Hector Torres的名義于2018年8月3日提交的申請?zhí)枮?2/714,368的“Ceramic Package with Multiple Heat Sinks used as Pins forHigh Current Signals”，以及(ii)以Joao Carlos Felicio Brito、Javier AntonioValle Mayorga和Hector Torres的名義于2018年12月28日提交的申請?zhí)枮?2/785,811的“Ceramic Package for High Current Signals”，其中的每一個均通過引用整體并入本文。

技術領域

所公開的實施例總體上涉及電子電路的封裝領域。更具體地，但不作為任何限制，本公開針對用于高電流信號的陶瓷封裝件。

背景技術

對于某些類型的集成電路，國防后勤局需要陶瓷封裝件。當在這些陶瓷封裝件中需要高電流信號時，常規(guī)解決方案使用并聯(lián)耦合的多個引腳降低電阻。這種方法需要具有用于高電流信號的大量引腳的大型封裝件，以便降低電阻。大型封裝件需要大型印刷電路板(PCB)，從而增加系統(tǒng)解決方案的物理尺寸。雖然通常希望為大多數(shù)電路實現(xiàn)較小封裝件，但是用于外層空間的陶瓷封裝件必須從地球重力井中脫離，這進一步增加提供較小、較輕封裝件的需要。

發(fā)明內(nèi)容

所公開的實施例提供一種陶瓷封裝件，該陶瓷封裝件具有類似于散熱器但用于承載電流的一個或多個導電/傳導墊。在一個實施例中，主導電墊用作用于散熱的散熱器，而一個或多個通常較小的導電墊用作用于一個或多個高電流信號的引腳或連接。用作引腳的導電墊可以提供到PCB的直接連接并且與封裝布線和引線電阻相比，呈現(xiàn)更低的電阻。這種組合還可以提供較小封裝件。

在一個方面，公開用于高電流信號的氣密陶瓷封裝件的實施例。該陶瓷封裝件包括：基板，其包括多個陶瓷生片，該多個陶瓷生片形成具有上表面的上主體部分以及具有下表面和在上表面和下表面之間的中間表面的下主體部分；第一導電板，其形成在下主體部分的中間表面上；第一多個導電墊通孔，其形成在下主體部分中并從第一導電板延伸到下主體部分的下表面；散熱器，其耦合到下主體部分的下表面；以及第一導電墊，其耦合到下主體部分的下表面，使得第一導電墊電耦合到第一多個導電墊通孔。

在另一方面，公開一種提供用于高電流信號的氣密陶瓷封裝件的方法的實施例。該方法包括形成包括多個陶瓷生片的基板，該陶瓷生片形成具有上表面的上主體部分以及具有下表面和位于上表面和下表面之間的中間表面的的下主體部分，第一導電板被設置在中間表面上，第一多個導電墊通孔從第一導電板延伸到下表面，以及第一多個引腳通孔從第一導電板延伸到下表面；將散熱器附接到下主體部分的下表面；將第一導電墊附接到下主體部分的下表面，使得第一導電墊電耦合到第一多個導電墊通孔；以及將第一多個引腳附接到基板，使得第一多個引腳中的每一個電耦合到第一多個引腳通孔中的相應一個。

附圖說明