[發明專利]用于高電流信號的陶瓷封裝

在審

• 申請號: 201910710003.7
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN110797316A
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: J·C·F·布里托;J·A·瓦爾馬約爾加;H·托雷斯
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 11245 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫尚白

1.一種用于高電流信號的氣密陶瓷封裝件，所述陶瓷封裝件包括：

基板，其包括多個陶瓷生片，所述陶瓷生片形成具有上表面的上主體部分、以及具有下表面和在所述上表面和所述下表面之間的中間表面的下主體部分；

第一導電板，其形成在所述下主體部分的所述中間表面上；

第一多個導電墊通孔，其形成在所述下主體部分中并從所述第一導電板延伸到所述下主體部分的所述下表面；

散熱器，其耦合到所述下主體部分的所述下表面；以及

第一導電墊，其耦合到所述下主體部分的所述下表面，使得所述第一導電墊電耦合到所述第一多個導電墊通孔。

2.根據權利要求1所述的陶瓷封裝件，還包括：

第一引腳，其附接到所述基板；以及

第一引腳通孔，其形成在所述下主體部分中并從所述第一導電板延伸到所述第一引腳。

3.根據權利要求1所述的陶瓷封裝件，還包括：

第一多個引腳，其附接到所述基板；以及

第一多個引腳通孔，其形成在所述下主體部分中，所述第一多個引腳通孔中的每一個耦合在所述第一多個引腳中的相應一個和所述第一導電板之間。

4.根據權利要求3所述的陶瓷封裝件，還包括：

開口，其從所述中間表面延伸到所述下主體部分的所述下表面，使得所述開口覆蓋所述散熱器。

5.根據權利要求4所述的陶瓷封裝件，還包括：

第二導電板，其形成在所述下主體部分的所述中間表面上；

第二多個導電墊通孔，其形成在所述下主體部分中并從所述第二導電板延伸到所述下主體部分的所述下表面；以及

第二導電墊，其耦合到所述下主體部分的所述下表面，使得所述第二導電墊電耦合到所述第二多個導電墊通孔。

6.根據權利要求5所述的陶瓷封裝件，還包括：

第二多個引腳，其附接到所述基板；以及

第二多個引腳通孔，其形成在所述下主體部分中，所述第二多個引腳通孔中的每一個耦合在所述第二多個引腳中的相應一個和所述第二導電板之間。

7.根據權利要求6所述的陶瓷封裝件，還包括安裝到所述開口內的所述散熱器上的集成電路芯片即IC芯片。

8.根據權利要求7所述的陶瓷封裝件，還包括：

第一多條鍵合線，其耦合在所述IC芯片上的第一多個鍵合墊和所述第一導電板之間；以及

第二多條鍵合線，其耦合在所述IC芯片上的第二多個鍵合墊和所述第二導電板之間。

9.根據權利要求8所述的陶瓷封裝件，還包括緊固到所述上主體部分的所述上表面的蓋。

10.一種提供用于高電流信號的氣密陶瓷封裝件的方法，所述方法包括：

形成包括多個陶瓷生片的基板，所述多個陶瓷生片形成具有上表面的上主體部分、以及具有下表面和在所述上表面和所述下表面之間的中間表面的下主體部分，第一導電板被提供在所述中間表面上，第一多個導電墊通孔從所述第一導電板延伸到所述下表面，并且第一多個引腳通孔從所述第一導電板延伸到所述下表面；

將散熱器附接到所述下主體部分的所述下表面；

將第一導電墊附接到所述下主體部分的所述下表面，使得所述第一導電墊電耦合到所述第一多個導電墊通孔；以及

將第一多個引腳附接到所述基板，使得所述第一多個引腳中的每一個電耦合到所述第一多個引腳通孔中的相應一個。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括在所述中間表面上提供第二導電板，第二多個導電墊通孔從所述第二導電板延伸到所述下表面，并且第二多個引腳通孔從所述第二導電板延伸到所述下表面。