[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201910706980.X
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110931445A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 市村裕司
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/10;H01L25/18;H01L21/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體裝置，具備：

搭載有半導體元件的絕緣電路基板；

外部端子；

具有支承部的基座；

粘接片；以及

覆蓋所述半導體元件的密封部，

其中，所述支承部具有第一面、與所述第一面相反的一側的第二面以及在所述第一面和所述第二面開口來用于配置所述絕緣電路基板的第一開口，

所述粘接片配置在所述支承部的所述第二面上，所述粘接片在俯視時具有用于在內部配置所述半導體元件的第二開口，并且在俯視時伸入所述第一開口內并粘接于所述絕緣電路基板，

所述外部端子粘接于所述粘接片上，具有用于連接接合線的連接面。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述粘接片具有與所述支承部的所述第二面相向的第三面以及與所述第三面相反的一側的第四面，

所述外部端子粘接于所述粘接片的所述第四面。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述粘接片由包括環氧樹脂的樹脂材料形成。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述粘接片在所述第四面具有與所述外部端子的形狀對應的凹部，

所述外部端子配置為嵌入于所述凹部。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述粘接片在俯視時從所述第一開口的整個周緣伸入所述第一開口內，所述第二開口的整個周緣位于所述第一開口的內側。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第一開口的中心與所述第二開口的中心相互重合。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣電路基板具有搭載有所述半導體元件的搭載面，所述絕緣電路基板在所述搭載面的外緣部緊貼所述粘接片，所述半導體元件配置在所述第二開口內。

8.根據權利要求1至7中的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述支承部的外形為矩形狀，

所述基座具有以從所述支承部的相向的兩邊分別立起的方式設置的第一側壁部和第二側壁部。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

具有固定于所述第一側壁部和所述第二側壁部的第一固定板和第二固定板，

由所述第一側壁部和所述第二側壁部以及所述第一固定板和所述第二固定板形成框體。

10.一種半導體裝置的制造方法，包括以下工序：

準備搭載有半導體元件的絕緣電路基板、包括具有能夠配置所述絕緣電路基板的第一開口的支承部的基座、具有第二開口的粘接片以及具有用于連接接合線的連接面的外部端子；

以使所述第二開口與所述第一開口重合、且在俯視時所述粘接片的一部分位于所述第一開口的內側的方式配置所述支承部和所述粘接片；

在所述粘接片上配置所述外部端子來形成層疊體；

使所述層疊體上下翻轉以使所述粘接片的表面朝下，并在第一金屬塊上配置上下翻轉后的所述層疊體，由此使所述第一金屬塊與所述粘接片的表面抵接；

將所述絕緣電路基板以使所述半導體元件搭載面成為下側的方式插入到所述第一開口；

將第二金屬塊配置在所述絕緣電路基板和所述支承部的上表面，來使所述絕緣電路基板與所述第二金屬塊抵接；

通過所述第一金屬塊和所述第二金屬塊來對所述層疊體和所述絕緣電路基板進行熱壓，來使所述粘接片固化；以及

利用樹脂材料對所述半導體元件進行密封來形成密封部。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

包括以下工序：用樹脂材料形成所述粘接片。