[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910706980.X
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110931445A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 市村裕司
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/10;H01L25/18;H01L21/48
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供不通過復(fù)雜的制造工序就能夠?qū)⒔饘俣俗庸潭ㄔ诙俗託?nèi)的半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。具備：搭載有半導(dǎo)體元件的絕緣電路基板；外部端子；具有支承部的基座；粘接片；以及覆蓋半導(dǎo)體元件的密封部。支承部具有第一面、與第一面相反的一側(cè)的第二面以及在第一面及第二面開口來用于配置絕緣電路基板的第一開口。粘接片配置在支承部的第二面上，在俯視時(shí)具有用于在內(nèi)部配置半導(dǎo)體元件的第二開口。另外，粘接片在俯視時(shí)伸入第一開口內(nèi)并粘接于電路塊，外部端子粘接于粘接片上，具有用于連接接合線的連接面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)

以往，提出了一種智能功率模塊(IPM：Intelligent Power Module)，該智能功率模塊是搭載有半導(dǎo)體元件并且搭載有包含最佳的保護(hù)/驅(qū)動功能的周邊電路而成的半導(dǎo)體裝置(專利文獻(xiàn)1～3)。這種半導(dǎo)體裝置為以下構(gòu)造：在使用外部端子并通過嵌入成型來形成的端子殼中搭載半導(dǎo)體元件和控制電路等，并將它們用由樹脂材料形成的密封部來密封。

一般的注射成型用的樹脂材料(例如PPS(聚苯硫醚：Poly Phenylene Sulfide)樹脂)無法與金屬端子直接通過化學(xué)性的結(jié)合來粘接。因此，在圖11所示的以往的使用端子殼110的半導(dǎo)體裝置101中，在金屬端子113的表面設(shè)置凹凸，利用凹凸面處的樹脂材料的錨固效應(yīng)來確保由樹脂材料構(gòu)成的密封部140與金屬端子113的緊貼性。然而，作為端子殼110，這種利用錨固效應(yīng)的密封部140與金屬端子113的緊貼性不充分，存在熱循環(huán)時(shí)密封部140與金屬端子113之間的界面剝離而產(chǎn)生空隙的可能性。在該情況下，在對金屬端子113進(jìn)行線接合(wire bonding)時(shí)由于線接合機(jī)(wire bonder)的超聲波而金屬端子113產(chǎn)生位置偏離，線接合性下降。同樣地，密封部140與金屬端子113的緊貼性也下降，存在密封部140與金屬端子113之間剝離的可能性。

為了防止這樣的密封部140與金屬端子113之間的界面的剝離，還提出了如圖11所示那樣的設(shè)置外部端子固定用的銷(dowel)115a、115b等構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。然而，有時(shí)銷115a、115b等構(gòu)件成為妨礙與構(gòu)成密封部140的樹脂材料之間的粘接的障礙物，從而容易產(chǎn)生密封部140與外部端子113的剝離。

另外，提出了在制造這種半導(dǎo)體裝置時(shí)使用樹脂片(粘接片)的半導(dǎo)體裝置的制造方法(專利文獻(xiàn)4～6)。在以往的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，在傳遞模塑成型時(shí)，為了防止由于熔融的注型樹脂難以流入而產(chǎn)生的絕緣耐壓的下降、提高與金屬制的外部端子及基板(電路基板、散熱器)的粘接性以及絕緣等，而采用樹脂片。

然而，僅通過使用樹脂片，樹脂制的端子殼與外部端子的粘接性不充分，存在制造半導(dǎo)體裝置時(shí)產(chǎn)生外部端子的位置偏離的擔(dān)憂。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2014-157925號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：國際公開第2015/166696號

專利文獻(xiàn)3：國際公開第2012/137685號

專利文獻(xiàn)4：日本特開2018-29149號公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開2006-286679號公報(bào)

專利文獻(xiàn)6：日本特開2011-176024號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明鑒于上述的問題，目的在于提供一種不通過復(fù)雜的制造工序就能夠?qū)⒔饘俣俗庸潭ㄔ诙俗託?nèi)的半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。