[發明專利]封裝結構

在審

• 申請號: 201910706937.3
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN111987053A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 宋潔;許曉鳳;林平平
• 申請（專利權）人: 臺達電子國際（新加坡）私人有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;付文川

本案提供一種封裝結構，其中第一封裝元件包含第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層，第一絕緣層形成于第一金屬層及第二金屬層之間，第二封裝元件包含第三金屬層，半導體芯片設置于第一封裝元件及第二封裝元件之間，半導體芯片包含連接于第一金屬層或第三金屬層的多個導接端，多個金屬接腳設置于第二封裝元件及第一封裝元件之間，由第二封裝元件及第一封裝元件向外延伸，多個金屬接腳電連接于多個導接端，第二絕緣層設置于第一封裝元件及第二封裝元件之間，以穩固第一封裝元件、第二封裝元件、半導體芯片及多個金屬接腳。

技術領域

本案系關于一種封裝結構，尤指一種具有雙面冷卻機構的封裝結構。

背景技術

近年來，電子裝置設計朝向小尺寸、輕薄及易于攜帶的趨勢發展。再者，隨著電子工業技術的日益進步，電子裝置的內部電路已逐漸朝向模塊化發展，換言之，多個電子組件系整合在單一電子模塊中。舉例而言，功率模塊(power module)為廣泛使用的電子模塊之一，功率模塊可包括例如但不限于直流-直流轉換器(DC to DC converter)、直流-交流轉換器(DC to AC converter)或交流-直流轉換器(AC to DC converter)。于多個電子組件(例如集成電路芯片、電容器、電阻器、電感器、變壓器、二極管及晶體管)整合為一功率模塊之后，功率模塊便可安裝于主板或系統電路板上。

目前，不包含任何焊線的嵌入式封裝方法被廣泛的應用于電源模塊的封裝結構中，以減少封裝覆蓋區(package foot-print)并同時增加效能。然而，當嵌入于嵌入式封裝結構的絕緣層中的半導體芯片工作時會產生大量的熱，而產生的熱僅能由封裝結構的單面散發出去，以致于傳統封裝結構的散熱效率無法被滿足。此外，傳統封裝結構較為復雜且無法被應用于覆晶半導體芯片(flip-chipped semiconductor chip)中。

因此，實有必要提供一種改良的封裝結構，以解決上述先前技術所面臨的問題。

發明內容

本案的目的在于提供一種封裝結構，其中至少一半導體芯片設置于第一封裝元件及第二封裝元件之間，且具有雙面冷卻機構用以散熱，因此本案的封裝結構的散熱效率被提升，且具有較簡易的封裝結構。

為達上述目的，本案的一較廣義實施態樣為提供一種封裝結構，包含：第一封裝元件、第二封裝元件、至少一半導體芯片、多個金屬接腳及第二絕緣層。第一封裝元件包含第一金屬層、第一絕緣層、第二金屬層，第一絕緣層形成于第一金屬層及第二金屬層之間。第二封裝元件包含第三金屬層。至少一半導體芯片設置于第一封裝元件及第二封裝元件之間，至少一半導體芯片包含多個導接端，多個導接端連接于第一金屬層或第三金屬層。多個金屬接腳設置于第二封裝元件及第一封裝元件之間，且由第二封裝元件及第一封裝元件向外延伸，多個金屬接腳分別電連接于多個導接端。第二絕緣層設置于第一封裝元件及第二封裝元件之間，以穩固第一封裝元件、第二封裝元件、至少一半導體芯片及多個金屬接腳。

本領域技術人員于閱讀以下的詳細說明及附圖后，將會對本案上述內容有更進一步的認識及理解。

附圖說明

圖1A為本案的第一實施例的封裝結構的截面結構示意圖。

圖1B為本案的第一實施例的封裝結構包含散熱裝置的截面結構示意圖。

圖2A至圖2E為圖1A的封裝結構的封裝方法的截面結構示意圖。

圖3為本案的第二實施例的封裝結構的截面結構示意圖。

圖4為本案的第三實施例的封裝結構的截面結構示意圖。

圖5為本案的第四實施例的封裝結構的截面結構示意圖。

圖6為本案的第五實施例的封裝結構的截面結構示意圖。

圖7為本案的第六實施例的封裝結構的截面結構示意圖。