[發明專利]一種分層型量子點LED燈珠的封裝方法

有效

• 申請號: 201910704933.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN110459664B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 施高偉;李玉虎;鄭大建
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 廈門荔信航知專利代理事務所(特殊普通合伙) 35247
• 代理人: 蘇娟

本發明公開了一種分層型量子點LED燈珠的封裝方法，所述方法包括在LED燈珠的封裝支架內點紅粉膠體，先后經過低轉速離心沉淀工藝、高轉速離心沉淀工藝處理，紅粉膠體經過沉淀離心后得到完全流平的紅粉膠層；在經過前固化后的紅粉膠層上點綠粉膠體，先后經過低轉速離心沉淀工藝、高轉速離心沉淀工藝處理，綠粉膠體經過沉淀離心后得到完全流平的綠粉膠層，經過固化工藝處理，形成分層型量子點LED燈珠成品；本發明方法提高產品色坐標的集中性、散熱性能更好、熒光粉(綠粉、紅粉)的用量明顯減少，大大降低成本；發光材料在熒光粉層分布均勻，色區打靶集中，工藝良率大大提高等特點。

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，特別涉及一種分層型量子點LED燈珠的封裝方法。

背景技術

LED燈珠封裝工藝采用分層工藝，分層工藝的優點在于提升光效和產品的可靠性，然而現有LED燈珠采用分層技術，目前存在制造工藝難，存在如下問題：

(1)紅粉膠層和綠粉膠層結合力不好，容易造成綠粉膠脫落；

(2)發光材料在熒光粉層分布不均勻，引起偏色現象；

(3)色區打靶不集中；

(4)工藝良率較低，不利于大規模生產。

發明內容

為此，本發明的目的克服現有技術問題，提出一種分層型量子點LED燈珠的封裝方法，本發明采用如下技術方案：

一種分層型量子點LED燈珠的封裝方法，包括如下步驟：

(1)紅粉膠封裝工藝：

在LED燈珠的封裝支架內點紅粉膠體，先后經過低轉速離心沉淀工藝、高轉速離心沉淀工藝處理，紅粉膠體經過沉淀離心后得到完全流平的紅粉膠層；

經過沉淀離心的完全流平的紅粉膠層的分層型量子點LED燈珠半成品經過低溫區前固化工藝；所述低溫區固化工藝為在溫度為80℃～120℃條件下處理20min～40min；

(2)綠粉膠封裝工藝：

在經過前固化后的紅粉膠層上點綠粉膠體，先后經過低轉速離心沉淀工藝、高轉速離心沉淀工藝處理，綠粉膠體經過沉淀離心后得到完全流平的綠粉膠層；

(3)經過沉淀離心的完全流平的綠粉膠層的分層型量子點LED燈珠半成品經過固化工藝處理，形成分層型量子點LED燈珠成品；

所述低轉速離心沉淀工藝使得紅粉膠體均勻的流平，所述高轉速離心沉淀工藝流平的紅粉膠體把紅粉均勻的沉淀在芯片表面和四周；所述低轉速離心沉淀工藝為在離心機轉速為700r/min～1000r/min進行離心沉淀10s～30s；所述高轉速離心沉淀工藝為在離心機轉速為1700r/min～2300r/min進行離心沉淀50s～100s。

進一步的，在本發明實施例中，所述紅粉膠體包含第一發光材料、第二發光材料、白膠，所述第一發光材料為發射峰為630nm的氮化物，所述第二發光材料為發射峰為650nm的氮化物，所述白膠為硅膠或者環氧樹膠。

進一步，優選地，第一發光材料、第二發光材料、白膠的重量比為5:7.4:100。

進一步的，在本發明實施例中，所述綠粉膠包含第三發光材料、白膠，所述第三發光材料為發射峰為530nm的硅酸鹽，所述白膠為硅膠或者環氧樹膠。

進一步，優選地，第三發光材料、白膠的重量比為121:100。

進一步的，在本發明實施例中，經過沉淀離心的完全流平的綠粉膠層的分層型量子點LED燈珠半成品經過固化工藝處理具體包括如下步驟：低溫區烘烤和高溫區烘烤步驟，所述低溫區烘烤溫度小于130℃，所述高溫區烘烤溫度大于150℃且小于200℃。