[發明專利]微機電麥克風

有效

• 申請號: 201910703120.0
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN110418266B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫薩;P·A·巴巴拉
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司;意法半導體（馬耳他）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

本公開的實施例涉及微機電麥克風。微機電麥克風包括：襯底(2)；傳感器芯片(5)，集成微機電電聲換能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至傳感器芯片(5)。傳感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至襯底(2)，并且傳感器芯片(5)與控制芯片(6)部分重疊。

本申請是申請日為2016年3月22日、國家申請號為201610165187.X的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及微機電麥克風。

背景技術

已知微機電麥克風，其包括第一芯片(結合有微機電電聲薄膜換能器)和第二芯片(結合有控制電路或ASIC(專用集成電路))。電聲換能器將進入的聲波(引起薄膜的振動)轉換為電信號。例如，薄膜可以電容性地耦合至參考電極。薄膜的變形改變電容耦合，這可以容易地利用電荷放大器電路來檢測。控制電路包括信號處理級(例如，電荷放大器電路)和能夠適當操作微機電麥克風1(具體地，聲信號的轉換)所需的部件。

第一芯片和第二芯片容納在電子器件的相同封裝結構內，其中電子器件通常包括支持襯底和塑料或金屬材料的蓋。

襯底可以是聚合或陶瓷襯底(例如，LGA(柵格陣列)類型)，并且設置有用于第一芯片和第二芯片(彼此并排布置)的電連接的連接結構(焊盤和線)。此外，襯底具有開口(也稱為“聲口”)，其能夠將來自外部的聲信號傳輸至位于封裝結構內的換能器。

蓋接合至襯底并且可以具有聲室的保護和限定的雙重功能，為此其可以具有針對微機械麥克風的性能的確定效應。

用于開發和集成微機電傳感器的關注越來越多，這與諸如智能手機和平板電腦的便攜式電子器件或者所謂的“可佩戴”類型的其他電子器件的擴展同步。這種類型的產品的爆發式開發在一些情況下可放下對比或難以協調的要求。另一方面，例如，存在為微機電換能器提供越來越高等級的性能以滿足用戶需求的要求。這通常導致提供同時用于微機電換能器和控制電路的較大尺寸的芯片。相反，另一方面，存在越來越減小微機電麥克風的尺寸以滿足它們尤其在便攜式和可佩戴系統中的開發的相對應的需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微機電麥克風，其能夠克服或至少減少所述限制。

根據本發明，提供了如權利要求1所限定的微機電麥克風。

附圖說明

為了更好地理解本發明，現在僅通過非限制性示例并參照附圖來描述一些實施例，其中：

圖1是根據本發明一個實施例的微機電麥克風的沿著縱向平面部分截取的頂視圖；

圖2是從圖1的微機電麥克風的下方觀看的平面圖；

圖3是沿著圖1的線III-III截取的圖1的微機電麥克風的側視圖；

圖4是沿著圖1的線III-III截取并且為了清楚去掉一部分的圖1的微機電麥克風的立體圖；

圖5至圖8是組裝過程期間的圖1的微機電麥克風的立體圖；

圖9是根據本發明的不同實施例的微機電麥克風的沿著縱向平面部分截取的頂視圖；

圖10是從圖9的微機電麥克風的下方觀看的平面圖；

圖11是沿著圖9的線XI-XI部分截取并且為了清楚去掉一部分的圖5的微機電麥克風的立體圖；以及

圖12是根據本發明一個實施例的結合微機電麥克風的電子系統的簡化框圖。

具體實施方式

參照圖1至圖3，根據本發明一個實施例的微機電麥克風整體通過參考標號1表示，并且包括襯底2、蓋3、傳感器芯片5和控制芯片6。傳感器芯片5和控制芯片6操作性地耦合到一起。