[發明專利]微機電麥克風

有效

• 申請號: 201910703120.0
• 申請日: 2016-03-22
• 公開（公告）號: CN110418266B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫薩;P·A·巴巴拉
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司;意法半導體（馬耳他）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種微機電麥克風，包括：

襯底；

耦合至所述襯底的基部；

傳感器芯片，接合至所述襯底，并且集成微機電聲換能器；以及

控制芯片，接合至所述襯底，并且操作性地耦合至所述傳感器芯片，所述傳感器芯片具有覆蓋并接合至所述控制芯片的第一部分，所述傳感器芯片具有覆蓋并接合至所述基部的第二部分，其中所述基部具有第一厚度，并且所述控制芯片具有第二厚度，所述第二厚度是與所述第一厚度基本相同的厚度。

2.根據權利要求1所述的微機電麥克風，其中所述控制芯片具有第一面，其中所述傳感器芯片的所述第一部分接合至所述控制芯片的所述第一面，其中所述聲換能器包括與所述襯底中的聲口聲學連通的換能部件。

3.根據權利要求1所述的微機電麥克風，包括粘合層，所述粘合層沿著所述傳感器芯片的周界、部分地位于所述基部上并且部分地位于所述控制芯片的第一面上，所述傳感器芯片通過所述粘合層而接合至所述基部和所述控制芯片。

4.根據權利要求1所述的微機電麥克風，其中所述基部環繞所述襯底中的聲口而延伸。

5.根據權利要求1所述的微機電麥克風，其中所述襯底包括剛性介電材料的核、以及位于所述核的面上的金屬層，所述傳感器芯片和所述控制芯片接合至所述金屬層。

6.根據權利要求5所述的微機電麥克風，其中所述控制芯片固定至所述襯底的所述核，并且具有與所述基部的組裝表面基本平齊的面。

7.根據權利要求5所述的微機電麥克風，其中：

所述襯底的所述金屬層限定支持部；

焊料掩模固定至所述支持部；以及

所述焊料掩模和所述金屬層的所述支持部形成所述基部。

8.根據權利要求7所述的微機電麥克風，包括容納所述控制芯片的殼體，所述殼體在一側上由所述襯底的所述核限定。

9.根據權利要求8所述的微機電麥克風，其中所述殼體與所述基部相鄰。

10.根據權利要求5所述的微機電麥克風，其中所述基部被布置為與聲口相鄰、并且具有第一厚度，所述控制芯片具有基本上等于所述第一厚度的第二厚度。

11.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其中所述換能部件以所述聲口為中心。

12.根據權利要求2所述的微機電麥克風，其中所述換能部件包括在所述傳感器芯片的主體中的腔之上的半導體材料的膜，所述腔在一側上由所述換能部件限定、并且在相對側上打開。