[發明專利]墨盒在審
| 申請號: | 201910703065.5 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN111532029A | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 邱涌群;欽雷 | 申請(專利權)人: | 珠海納思達企業管理有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 張子青;劉芳 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市橫琴新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墨盒 | ||
本發明提供一種墨盒,包括打印頭殼體、墨囊殼體、第一芯片以及第二芯片,墨囊殼體容納在打印頭殼體內,第二芯片設置在墨囊殼體上;第一芯片上設置有第一區域以及第二區域,第一區域設置在打印頭殼體的外壁上,打印頭殼體的頂部設置有打印頭殼體口,第二區域向打印頭殼體口的邊緣延伸,且繞過打印頭殼體口的邊緣延伸至打印頭殼體的內壁上,第二區域與第二芯片電連接,通過第一芯片與第二芯片實現墨盒與打印機之間的電連接,進而實現對墨量的檢測;與現有技術相比,并未在墨盒外殼上開孔,打印噴頭噴出的墨水即使泄露,也無法進入到墨囊殼體,從而避免了墨囊殼體的電路損壞。
技術領域
本發明涉及打印機技術領域,尤其涉及一種墨盒。
背景技術
現有技術中,將原廢棄墨盒的內部修改為一可拆卸的內膽墨盒,從而能夠通過更換內膽重復利用墨盒外殼,節約資源。但此方法需要在墨盒外殼上打孔以連通分別位于墨盒外殼以及內膽墨盒的電路,孔的大小難以控制,導致工藝復雜,操作困難,且若孔尺寸控制不當而導致電路與孔的側壁存在間隙,則當噴頭的墨水泄露到外殼電路上時,很可能通過外殼上的孔或其間隙滲透進入內膽墨盒的電路上,導致電路損毀更加嚴重。
發明內容
本發明實施例提供一種墨盒,用以解決墨盒外殼上設置有孔,電路通過孔實現內膽墨盒與墨盒外殼的電連接,墨水容易經孔進入到墨盒外殼內部,而導致內膽墨盒損壞的技術問題。
本發明實施例提供一種墨盒,包括:打印頭殼體、墨囊殼體、第一芯片以及第二芯片,所述墨囊殼體容納在所述打印頭殼體內,所述第二芯片設置在墨囊殼體上;所述第一芯片設置在所述打印頭殼體的外壁上,所述第一芯片上設置有第一區域以及第二區域,所述第一區域用于與原芯片電連接,所述打印頭殼體的頂部設置有打印頭殼體口,所述第二區域向所述打印頭殼體口的邊緣延伸,且繞過所述打印頭殼體口的邊緣延伸至所述打印頭殼體的內壁上,所述第二區域與所述第二芯片電連接。
如上所述的墨盒,優選地,所述第一芯片和/或所述第二芯片為柔性芯片;或者所述第一芯片和/或所述第二芯片為剛性芯片。
如上所述的墨盒,優選地,所述第二區域與所述打印頭殼體內壁之間設置有彈性件,所述彈性件用于向所述墨囊殼體抵頂所述第二區域,以使所述第二區域與所述第二芯片貼合。
如上所述的墨盒,優選地,所述第二芯片上間隔的設置有多個第二芯片電觸點;所述第二區域上間隔的設置多個第一芯片電觸點,所述彈性件上設置有多個抵頂部,每一所述抵頂部對應一個所述第一芯片電觸點,所述第一芯片電觸點用于與所述第二芯片電觸點貼合。
如上所述的墨盒,優選地,所述墨囊殼體的頂部設置有面蓋,所述面蓋上設置有與所述墨囊殼體內部連通的導氣孔。
如上所述的墨盒,優選地,所述墨囊殼體還包括表面覆膜,所述面蓋上設置有導氣槽,所述導氣槽的一端與所述導氣孔連通,所述表面覆膜覆蓋在所述導氣槽和所述導氣孔上,所述導氣槽的另一端設置有與外界連通的開口。
如上所述的墨盒,優選地,所述導氣槽在所述面蓋上彎曲延伸。
如上所述的墨盒,優選地,所述面蓋上還設置有注墨孔。
如上所述的墨盒,優選地,所述墨囊殼體的底部設置支撐部,所述墨囊殼體的底部還具有出墨口,所述支撐部位于所述出墨口的一側。
如上所述的墨盒,優選地,所述面蓋邊緣設置有卡合部,所述打印頭殼體的頂端設置有棱條,所述卡合部與所述棱條卡合。
如上所述的墨盒,優選地,所述墨囊殼體的頂部設置有第一凸出部,所述打印頭殼體的頂端設置有第二凸出部,所述第一凸出部抵頂在所述第二凸出部的側面上,以限制所述墨囊殼體與打印頭殼體之間的位置。
如上所述的墨盒,優選地,所述墨囊殼體的頂部設置有卡接部,所述卡接部與所述第二凸出部卡接。
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