[發(fā)明專利]墨盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910703065.5 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN111532029A | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邱涌群;欽雷 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海納思達企業(yè)管理有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 張子青;劉芳 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市橫琴新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 墨盒 | ||
1.一種墨盒,其特征在于,包括:打印頭殼體、墨囊殼體、第一芯片以及第二芯片,所述墨囊殼體容納在所述打印頭殼體內(nèi),所述第二芯片設(shè)置在墨囊殼體上;所述第一芯片設(shè)置在所述打印頭殼體的外壁上,所述第一芯片上設(shè)置有第一區(qū)域以及第二區(qū)域,所述第一區(qū)域用于與原芯片電連接,所述打印頭殼體的頂部設(shè)置有打印頭殼體口,所述第二區(qū)域向所述打印頭殼體口的邊緣延伸,且繞過所述打印頭殼體口的邊緣延伸至所述打印頭殼體的內(nèi)壁上,所述第二區(qū)域與所述第二芯片電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒,其特征在于,所述第一芯片和/或所述第二芯片為柔性芯片;
或者所述第一芯片和/或所述第二芯片為剛性芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的墨盒,其特征在于,所述第二區(qū)域與所述打印頭殼體內(nèi)壁之間設(shè)置有彈性件,所述彈性件用于向所述墨囊殼體抵頂所述第二區(qū)域,以使所述第二區(qū)域與所述第二芯片貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的墨盒,其特征在于,所述第二芯片上間隔的設(shè)置有多個第二芯片電觸點;所述第二區(qū)域上間隔的設(shè)置多個第一芯片電觸點,所述彈性件上設(shè)置有多個抵頂部,每一所述抵頂部對應(yīng)一個所述第一芯片電觸點,所述第一芯片電觸點用于與所述第二芯片電觸點貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊殼體的頂部設(shè)置有面蓋,所述面蓋上設(shè)置有與所述墨囊殼體內(nèi)部連通的導(dǎo)氣孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊殼體還包括表面覆膜,所述面蓋上設(shè)置有導(dǎo)氣槽,所述導(dǎo)氣槽的一端與所述導(dǎo)氣孔連通,所述表面覆膜覆蓋在所述導(dǎo)氣槽和所述導(dǎo)氣孔上,所述導(dǎo)氣槽的另一端設(shè)置有與外界連通的開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的墨盒,其特征在于,所述導(dǎo)氣槽在所述面蓋上彎曲延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的墨盒,其特征在于,所述面蓋上還設(shè)置有注墨孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊殼體的底部設(shè)置支撐部,所述墨囊殼體的底部還具有出墨口,所述支撐部位于所述出墨口的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的墨盒,其特征在于,所述面蓋的邊緣設(shè)置有卡合部,所述打印頭殼體的頂端設(shè)置有棱條,所述卡合部與所述棱條卡合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊殼體的頂部設(shè)置有第一凸出部,所述打印頭殼體的頂端設(shè)置有第二凸出部,所述第一凸出部抵頂在所述第二凸出部的側(cè)面上,以限制所述墨囊殼體與打印頭殼體之間的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的墨盒,其特征在于,所述墨囊殼體的頂部設(shè)置有卡接部,所述卡接部與所述第二凸出部卡接。
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