[發(fā)明專利]電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910702929.1
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN112312641A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻思;鐘福偉;何明展;胡先欽
• 申請（專利權(quán)）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 陳海云

一種電路板，包括多個線路層，至少兩個該線路層中設(shè)有信號線以及與該信號線電性相連的至少一導(dǎo)電墊，兩個該線路層中的該導(dǎo)電墊通過一第一導(dǎo)通孔電性連接，該線路層圍繞該導(dǎo)電墊設(shè)有一第一挖空區(qū)域。在設(shè)有該第一挖空區(qū)域并通過該第一導(dǎo)通孔與該導(dǎo)電墊直接連接的線路層外的所有線路層中對應(yīng)該第一挖空區(qū)域及該導(dǎo)電墊的位置處設(shè)有第二挖空區(qū)域。本發(fā)明提供的電路板，通過設(shè)置第一挖空區(qū)域，減少導(dǎo)電墊和圍繞所述導(dǎo)電墊的部分線路層之間的第一耦合電容，同時通過設(shè)置第二挖空區(qū)域，消除該導(dǎo)電墊與其它線路層的對應(yīng)該導(dǎo)電墊區(qū)域產(chǎn)生的第二耦合電容，從而提高信號經(jīng)過導(dǎo)電墊時的阻抗值，減少反射并提高信號的傳輸性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板。

背景技術(shù)

在電路板中，通常需要設(shè)置過孔以連接所述電路板的各層導(dǎo)電線路。然而，過孔作為信號走線的一部分，當(dāng)信號經(jīng)過時，過孔本身所產(chǎn)生的電感與電容對阻抗的匹配起重要作用，在設(shè)計(jì)不合理時，會造成阻抗失配，反射增加，影響信號整體傳輸性能。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)阻抗匹配、減少反射并提高信號的傳輸性能的電路板。

一種電路板，包括多個線路層，至少兩個所述線路層中設(shè)有信號線以及與所述信號線電性相連的至少一導(dǎo)電墊，兩個所述線路層中的所述導(dǎo)電墊通過一第一導(dǎo)通孔電性連接，所述線路層圍繞所述導(dǎo)電墊設(shè)有一第一挖空區(qū)域。在設(shè)有所述第一挖空區(qū)域并通過所述第一導(dǎo)通孔與所述導(dǎo)電墊直接連接的線路層外的所有線路層中對應(yīng)所述第一挖空區(qū)域及所述導(dǎo)電墊的位置處設(shè)有第二挖空區(qū)域。

進(jìn)一步地，沿所述電路板的厚度方向上所述第二挖空區(qū)域與所述第一挖空區(qū)域及所述導(dǎo)電墊的投影相重合，且所述第二挖空區(qū)域的直徑與所述第一挖空區(qū)域的外徑相等。

進(jìn)一步地，所述線路層沿所述信號線延伸方向形成有信號槽，所述信號槽與所述第一挖空區(qū)域連通。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)通孔的兩端分別與兩個所述線路層的所述導(dǎo)電墊電性連接，兩個所述線路層可以是相鄰的，也可以是不相鄰的。

進(jìn)一步地，所述電路板還包括設(shè)于每相鄰兩個所述線路層之間的基材層，所述線路層附著于所述基材層的至少一側(cè)，所述基材層的材質(zhì)選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和聚四氟乙烯樹脂中的一種或多種。

進(jìn)一步地，所述電路板還包括至少一粘接層，所述粘接層用于粘接相鄰的線路層及基材層。

進(jìn)一步地，所述電路板還開設(shè)有多個第二導(dǎo)通孔，所述第二導(dǎo)通孔用于電性連接所有所述線路層。

本發(fā)明提供的電路板，通過擴(kuò)大導(dǎo)電墊周圍的挖空區(qū)域，同時掏空其它線路層上與所述挖空區(qū)域及所述導(dǎo)電墊對應(yīng)的投影位置，使得所述導(dǎo)電墊與所述其他線路層的投影距離變?yōu)闊o窮大，從而提高信號經(jīng)過導(dǎo)電墊時的阻抗值，使得信號經(jīng)過所述信號線的阻抗值與信號經(jīng)過所述導(dǎo)電墊時的阻抗值匹配，進(jìn)而達(dá)到減少反射并提高信號的傳輸性能的目的。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的分解圖。

圖2為圖1所示電路板沿II-II線的截面圖。

圖3為圖1所示電路板的線路層的示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖說明進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式