[發明專利]電路板在審
| 申請號： | 201910702929.1 | 申請日： | 2019-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN112312641A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 喻思;鐘福偉;何明展;胡先欽 | 申請（專利權）人： | 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 陳海云 |
| 地址： | 223065 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
1.一種電路板，包括多個線路層，至少兩個所述線路層中設有信號線以及與所述信號線電性相連的至少一導電墊，兩個所述線路層中的所述導電墊通過一第一導通孔電性連接，其特征在于：
所述線路層圍繞所述導電墊設有一第一挖空區域，
在設有所述第一挖空區域并通過所述第一導通孔與所述導電墊直接連接的線路層外的所有線路層中對應所述第一挖空區域及所述導電墊的位置處設有第二挖空區域。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，沿所述電路板的厚度方向上所述第二挖空區域與所述第一挖空區域及所述導電墊的投影相重合，且所述第二挖空區域的直徑與所述第一挖空區域的外徑相等。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述線路層沿所述信號線延伸方向形成有信號槽，所述信號槽與所述第一挖空區域連通。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導通孔的兩端分別與兩個相鄰的所述線路層的所述導電墊電性連接。
5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導通孔的兩端分別與兩個不相鄰的所述線路層的所述導電墊電性連接。
6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括設于每相鄰兩個所述線路層之間的基材層，所述線路層附著于所述基材層的至少一側，所述基材層的材質選自環氧樹脂、酚醛樹脂和聚四氟乙烯樹脂中的一種或多種。
7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括至少一粘接層，所述粘接層用于粘接相鄰的線路層及基材層。
8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還開設有多個第二導通孔，所述第二導通孔用于電性連接所有所述線路層。
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