[發明專利]用于被動元件的表面處理工藝的治具

有效

• 申請號: 201910698975.9
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN112301330B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 丁肇誠
• 申請（專利權）人: 抱樸科技股份有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

本發明公開了一種用于被動元件的表面處理工藝的治具，其構成主要包括：一承載板、形成于承載板之上的多個突起件、與多個側板。如此設計，大量的表面黏著型被動元件被同時放入治具的承載板之上以后，只要適當地搖晃治具，便可以令各個表面黏著型被動元件微卡合于彼此相鄰的任兩個突起件之間，使得每個卡合固定的表面黏著型被動元件的每個表面能夠與氣流接觸。因此，采用化學氣相沉積或原子層沉積技術對每個表面黏著型被動元件執行一表面處理工藝時，表面黏著型被動元件的每個表面都可以被覆上均勻、致密的保護層。

技術領域

本發明涉及表面處理的技術領域，尤其涉及一種用于被動元件的表面處理工藝的治具。

背景技術

打開電子產品的外殼之后，可以看到其內部設有電路板，且電路板布滿各式各樣的電子零件，其中包括主動元件和被動元件。主動元件一般是指晶體管和集成電路芯片(Integrated circuit chip,IC)。電子/電機工程師應該知道，集成電路是眾多晶體管的組合，具有信號放大或信號處理的功能。相對的，被動元件則通常指的是電阻、電容和電感。

表面黏著型(Surface Mounted Device,SMD)被動元件為目前應用最為廣泛的被動元件的類型。另一方面，隨著可攜式電子產品的體積大小不斷地變得更加輕薄，其內部可供放置電子芯片與被動元件的空間也隨之被壓縮。因此，要在可攜式電子產品的有限內部空間之中配置足量的電子元件與被動元件，于是成為電子裝置制造商與組裝廠最大的難題。目前，產業界的因應之策是持續地縮小被動元件的尺寸。目前，尺寸大小為0805(80×50mil²)與0603(60×30mil²)的被動元件主要被使用于主板與筆記本電腦的制作，而尺寸大小為0402(40×20mil²)與0201(20×10mil²)則多應用于智能型手機與平板電腦之中。

近幾年，車用電子技術與物聯網科技的蓬勃發展，更進一步推動表面黏著型被動元件于各種技術產品的應用。有鑒于此，相關電子產業的聯盟(或協會)也同時提出對于被動元件的有關規范。舉例而言，AEC-Q200為被動元件于車用電子領域的標準規范。其中，AEC是國際汽車電子協會Automotive Electronics Council的簡稱，由Chrysler/Ford/GM共同創立于1994年。AEC-Q200對于車用被動元件的所規定的測試條件的通過門坎，例如：可靠度與穩定性，相較于應用于消費電子的被動元件還要來的高。

目前，一些被動元件制造廠采取的變更產品內部結構設計或材料組成設計的方式，期望使其產品能夠符合AEC-Q200的標準規范。然而，就實際的結果來看，變更設計反而影響產品效能；更嚴重者，反倒是使得產品的可靠度與/或穩定度下降。因此，另外一些被動元件制造廠采取對已經生產的被動元件進行后加工(post processing)或再加工的方式，于被動元件的表面覆上一層保護層，借此方式提升被動元件的靜電放電防護與抗水氣侵蝕的能力。

目前，多以噴涂(spraying)、涂布(coating)、化學氣相沉積(CVD)等方式于被動元件的表面上制作出所述保護層；可惜的是，起因于被動元件的體積過小，在缺乏相關治具的輔助之下，實難以令保護層完美包覆被動元件的整體。有鑒于此，本發明極力加以研究創作，而終于研發完成本發明的一種用于被動元件的表面處理工藝的治具。

發明內容