[發(fā)明專利]內(nèi)埋電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910697477.2
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN112312656B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 傅志杰
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種內(nèi)埋電路板，包括內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)；內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層基材層，內(nèi)層基材層上開設有貫通槽；內(nèi)埋結(jié)構(gòu)，內(nèi)埋結(jié)構(gòu)側(cè)置于所述貫通槽內(nèi)，內(nèi)埋結(jié)構(gòu)包括元件、位于元件上且與元件電連接的外層內(nèi)埋線路及位于元件的相對兩側(cè)且與外層內(nèi)埋線路垂直電連接的側(cè)壁內(nèi)埋線路；第一外層電路結(jié)構(gòu)；及第二外層電路結(jié)構(gòu)；第一外層電路結(jié)構(gòu)、內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)及第二外層電路結(jié)構(gòu)順次疊設在一起；外層內(nèi)埋線路所在的平面面向貫通槽的內(nèi)壁，側(cè)壁內(nèi)埋線路分別面向且電連接第一及第二外層導電線路層。本發(fā)明還涉及一種內(nèi)埋電路板的制作方法。本發(fā)明提供的內(nèi)埋電路板及其制作方法能夠大幅度降低內(nèi)埋電路板的面積并增加產(chǎn)品設計的彈性。

技術領域

本發(fā)明涉及一種內(nèi)埋電路板及所述內(nèi)埋電路板的制作方法。

背景技術

近年來，電子產(chǎn)品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產(chǎn)品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產(chǎn)品的主要部件，其占據(jù)了電子產(chǎn)品的較大空間，因此柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產(chǎn)品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小之趨勢。

隨著電阻組件向微型化發(fā)展，內(nèi)埋技術應運而生。其具有如下優(yōu)勢：封裝面積消減與低耗電化、提升信號質(zhì)量及降低電磁干擾噪聲與高頻電源安定化。內(nèi)埋技術中常用的內(nèi)埋被動組件主要有：電感組件、電容組件及電阻組件。現(xiàn)有技術中，內(nèi)埋被動組件組件的通常做法是：將一個被動組件水平置于一個腔內(nèi)，再增層。若是需內(nèi)埋的組件較多，則需要開設多個腔，如此使得電路板在水平面上的面積過大，從而導致產(chǎn)品設計的彈性不足。另外，考慮到內(nèi)埋組件的寬度及長度一般大于其厚度，如此，也會在一定程度上增加電路板在水平面上的面積。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種解決上述問題的內(nèi)埋電路板。

還提供一種解決上述問題的內(nèi)埋電路板的制作方法。

一種內(nèi)埋電路板，包括一內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)包括至少一內(nèi)層基材層，所述內(nèi)層基材層上開設有一貫通槽；至少一內(nèi)埋結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)埋結(jié)構(gòu)側(cè)置于所述貫通槽內(nèi)；所述內(nèi)埋結(jié)構(gòu)包括一元件、位于所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內(nèi)埋線路及位于所述元件的相對兩側(cè)且與所述外層內(nèi)埋線路垂直電連接的多條側(cè)壁內(nèi)埋線路；至少一第一外層電路結(jié)構(gòu)；及至少一第二外層電路結(jié)構(gòu)；所述第一外層電路結(jié)構(gòu)、所述內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)及所述第二外層電路結(jié)構(gòu)順次疊設在一起；所述外層內(nèi)埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內(nèi)壁，所述側(cè)壁內(nèi)埋線路分別面向所述第一外層電路結(jié)構(gòu)及所述第二外層電路結(jié)構(gòu)且分別與所述第一外層電路結(jié)構(gòu)及所述第二外層電路結(jié)構(gòu)電連接。

進一步地，所述內(nèi)埋結(jié)構(gòu)還包括一介電層，所述元件內(nèi)埋在所述介電層內(nèi)，所述介電層包括一上表面及至少兩個垂直于所述上表面的側(cè)表面，所述外層內(nèi)埋線路形成在所述介電層的所述上表面上，所述側(cè)壁內(nèi)埋線路內(nèi)埋在所述介電層內(nèi)，部分所述側(cè)壁內(nèi)埋線路從所述介電層的所述側(cè)表面裸露出來。

進一步地，所述元件與所述外層內(nèi)埋線路通過至少一第一導電塊連接，所述第一導電塊位于所述介電層內(nèi)且其一端電連接所述元件，另一端電連接所述外層內(nèi)埋線路。

進一步地，所述第一外層電路結(jié)構(gòu)包括交替疊設在一起的至少一第一外層基材層及至少一第一外層導電線路層，其中一所述第一外層基材層設置在所述內(nèi)層導電線路層的一表面上，一側(cè)的所述側(cè)壁內(nèi)埋線路與所述第一外層導電線路層電連接。

進一步地，所述第二外層電路結(jié)構(gòu)包括交替疊設在一起的至少一第二外層基材層及至少一第二外層導電線路層，其中一所述第二外層基材層設置在所述內(nèi)層導電線路層的另一表面上。

進一步地，所述元件為主動元件、被動元件、銅塊和帶有線路的基板中的至少一種。