[發明專利]內埋電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201910697477.2
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN112312656B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 傅志杰
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種內埋電路板的制作方法，包括步驟：

提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；

提供至少一內埋結構，所述內埋結構側置于所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位于所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位于所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；

將多個所述內埋結構翻轉側置于所述貫通槽內；所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁；

在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構；所述第一外層電路結構電連接于所述側壁內埋線路；

在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構；所述第二外層電路結構電連接于所述側壁內埋線路；

所述內埋結構的制作方法，包括步驟：

提供一銅箔基板，所述銅箔基板包括一介電層、一內埋在所述介電層內的元件及形成所述介電層一表面上的第一銅箔層；

在所述銅箔基板上開設兩個貫穿所述銅箔基板的長條孔及多個分別與所述長條孔相連通且貫穿所述銅箔基板的通孔，兩個所述長條孔設置于所述元件的相對兩側，多個所述通孔位于所述長條孔與所述元件之間；

通過電鍍在所述通孔及所述長條孔內鍍銅；

將兩個所述長條孔之間的所述第一銅箔層制作形成外層內埋線路；及

沿著毗鄰所述通孔的所述長條孔的內壁進行切割，以使得部分所述通孔內的鍍銅裸露出來，以形成所述側壁內埋線路，每條所述外層內埋線路一端與 與之對應的所述側壁內埋線路的一端電連接，以得到所述內埋結構。

2.如權利要求1所述的內埋電路板的制作方法，其特征在于，在將多個所述內埋結構翻轉側置于所述貫通槽內之前，還包括步驟：

在所述內層電路結構的一側貼附一承載板，以堵住所述貫通槽的一端；在將多個所述內埋結構翻轉側置于所述貫通槽內時，所述內埋結構的一端置于所述承載板上。

3.一種內埋電路板的制作方法，包括步驟：

提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；

提供至少一內埋結構，所述內埋結構側置于所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位于所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位于所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；

在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構；

將多個所述內埋結構翻轉側置于所述貫通槽內，所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構且電連接所述第一外層電路結構；及

在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構并電連接所述第二外層電路結構；

所述內埋結構的制作方法，包括步驟：

提供一銅箔基板，所述銅箔基板包括一介電層、一內埋在所述介電層內的元件及形成所述介電層一表面上的第一銅箔層；

在所述銅箔基板上開設兩個貫穿所述銅箔基板的長條孔及多個分別與所述長條孔相連通且貫穿所述銅箔基板的通孔，兩個所述長條孔設置于所述元件的相對兩側，多個所述通孔位于所述長條孔與所述元件之間；

通過電鍍在所述通孔及所述長條孔內鍍銅；

將兩個所述長條孔之間的所述第一銅箔層制作形成外層內埋線路；及

沿著毗鄰所述通孔的所述長條孔的內壁進行切割，以使得部分所述通孔內的鍍銅裸露出來，以形成所述側壁內埋線路，每條所述外層內埋線路一端與 與之對應的所述側壁內埋線路的一端電連接，以得到所述內埋結構。