[發(fā)明專(zhuān)利]一種封裝360°發(fā)光二極管

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910696233.2
• 申請(qǐng)日: 2019-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110416392A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張永兵;傅文斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市永裕光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/54
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

一種封裝360°發(fā)光二極管，本發(fā)明涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板均插設(shè)在模制膠體內(nèi)，且導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板的外側(cè)均固定有貼片焊盤(pán)，上述芯片固定在導(dǎo)熱固晶底板上，且芯片上的芯片第一電極利用第一焊線與導(dǎo)熱固晶底板連接，芯片上的芯片第二電極利用第二焊線與焊線底板連接；上述芯片、芯片第一電極、芯片第二電極、第一焊線以及第二焊線均設(shè)置于模制膠體內(nèi)部；上述導(dǎo)熱固晶底板的底部開(kāi)設(shè)有第一導(dǎo)膠槽，上述焊線底板的底部開(kāi)設(shè)有第二導(dǎo)膠槽。固晶底板背部的導(dǎo)膠槽和焊線底板之間利用空氣絕緣，且能夠達(dá)到360°發(fā)光效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝360°發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。發(fā)光二極管的發(fā)光部件是一個(gè)半導(dǎo)體的芯片，芯片的一端附著在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)芯片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。發(fā)光二極管芯片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)芯片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是發(fā)光二極光的原理。

發(fā)光二極管芯片需要受到保護(hù)，以免遭受灰塵，潮濕，靜電放電（ESD）和機(jī)械破壞，需要建立可靠的歐姆接觸，以便對(duì)P-N結(jié)施加電流，而施加電流時(shí)，在P-N內(nèi)產(chǎn)生的熱量需要去除，以防發(fā)光二極管芯片過(guò)熱，為此大家都在通過(guò)工藝的不斷進(jìn)步和新材料將發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出來(lái)。

環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠通過(guò)模制的方法，把環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠和金屬PCB板模制在一起來(lái)保護(hù)發(fā)光二極管芯片。

目前封裝發(fā)光二極管包括BT-pcb板、固晶部分、焊線部分、絕緣膠、第一焊線、第二焊線、環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。其是在平面PCB表面模制一層膠體，它只有五個(gè)面發(fā)光，發(fā)光角度只有180°，不能夠滿足發(fā)光照明范圍的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種設(shè)計(jì)合理的封裝360°發(fā)光二極管，固晶底板背部的導(dǎo)膠槽和焊線底板之間利用空氣絕緣，且能夠達(dá)到360°發(fā)光效果。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案：它包含模制膠體、貼片焊盤(pán)、焊線底板、第二焊線、芯片第二電極、芯片、芯片第一電極、第一焊線、導(dǎo)熱固晶底板；導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板均插設(shè)在模制膠體內(nèi)，且導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板的外側(cè)均固定有貼片焊盤(pán)，上述芯片固定在導(dǎo)熱固晶底板上，且芯片上的芯片第一電極利用第一焊線與導(dǎo)熱固晶底板連接，芯片上的芯片第二電極利用第二焊線與焊線底板連接；上述芯片、芯片第一電極、芯片第二電極、第一焊線以及第二焊線均設(shè)置于模制膠體內(nèi)部；上述導(dǎo)熱固晶底板的底部開(kāi)設(shè)有第一導(dǎo)膠槽，上述焊線底板的底部開(kāi)設(shè)有第二導(dǎo)膠槽。

進(jìn)一步地，上述模制膠體、導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板的底表面均齊平設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述的導(dǎo)熱固晶底板為全金屬底板。

進(jìn)一步地，所述的焊線底板為全金屬底板。

本發(fā)明的加工工藝如下：

1、在導(dǎo)熱固晶底板的背部和焊線底板的背部均開(kāi)設(shè)導(dǎo)膠槽，然后在導(dǎo)熱固晶底板以及焊線底板的側(cè)面貼上貼片焊盤(pán)；

2、在完成步驟1之后，在導(dǎo)熱固晶底板上安裝二極管發(fā)光芯片，該二極管發(fā)光芯片上有第一電極和第二電極；

3、在完成步驟2之后，分別用焊線將二極管發(fā)光芯片上的第一電極和第二電極連接至導(dǎo)熱固晶底板和焊線底板鍵合，用于向所述二極管發(fā)光芯片提供發(fā)光所需的電流；